Процессор
Технологический процесс |
32 nm |
Соотношение шины/ядра |
20 |
Операционные режимы процессора |
64-bit |
Тактовая частота процессора |
2.66 GHz |
Tcase |
81.3 °C |
ECC-память поддерживается процессором |
Y |
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
32 GB/s |
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
288 GB |
Версия PCI Express слотов |
2.0 |
Количество установленных процессоров |
2 |
Повышеная частота процессора |
3.06 GHz |
Количество соединений QPI |
2 |
Кеш-память процессора |
12 MB |
TDP |
95 W |
Частоты памяти, поддерживаемые процессором |
800, 1066, 1333 MHz |
Тип кэша процессора |
Smart Cache |
Каналы памяти, поддерживаемые процессором |
Triple |
Бесконфликтный процессор |
N |
FSB Parity |
N |
Тип системы процессора |
DP |
Пошаговое выполнение |
B1 |
Количество ядер процессора |
6 |
Типы памяти, поддерживаемые процессором |
DDR3-SDRAM |
Тип шины |
QPI |
Особые свойства процессора
Intel Fast Memory Access |
N |
Intel Clear Video Technology |
N |
Intel Dual Display Capable Technology |
N |
Технология Intel Anti-Theft |
N |
Технология Intel Hyper-Threading |
Y |
Технология Intel Turbo Boost |
Y |
Intel Enhanced Halt State |
Y |
Технология Intel My WiFi |
N |
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
Intel FDI Technology |
N |
Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
Intel Demand Based Switching |
Y |
Intel Rapid Storage Technology |
N |
Intel Flex Memory Access |
N |
Execute Disable Bit |
Y |
Idle States |
Y |
Thermal Monitoring Technologies |
Y |
Intel Trusted Execution Technology |
Y |
Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
Размер корпуса процессора |
42.5 mm |
Processor ARK ID |
47922 |
Код процессора |
SLBV3 |
Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
Intel® Insider™ |
N |
Intel 64 |
Y |
CPU configuration (max) |
2 |
Embedded options available |
N |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
Y |
Технология Intel vPro |
N |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
Intel Clear Video HD Technology |
N |
Поддерживаемые наборы команд |
SSE4.2 |
Оптический привод
Тип оптического привода |
DVD Super Multi DL |
Память
Оперативная память |
8 GB |
Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
Тактовая частота памяти |
1333 MHz |
Конфигурация памяти (слоты х емкость) |
4 x 2 GB |
Слоты памяти |
8x DIMM |
Максимальная внутренняя память |
64 GB |
Прочие свойства
Объём буфера |
32 MB |
Скорость чтения CD |
32 x |
Семейство графического адаптера |
ATI |
Скорость записи CD |
32 x |
Скорость перезаписи CD |
32 x |
Количество поддерживаемых жестких дисков |
4 |
Максимальная емкость накопителей |
8 TB |
Монтаж в стойку |
N |
Характеристики сети |
Gigabit Ethernet (10/100/1000) |
Слоты расширения
PCI Express x4 слоты |
2 |
PCI Express x16 слоты |
1 |
Графический адаптер
Maximum graphics adapter memory |
1.024 GB |
Носители хранения данных
Емкость жесткого диска |
1000 GB |
Скорость вращения шпинделя |
7200 RPM |
Число установленных жестких дисков |
2 |
Интерфейс жесткого диска |
Serial ATA |
Энергопитание
Входное напряжение источника питания |
220 - 240 V |
Входная частота источника питания |
50 - 60 Hz |
Порты и интерфейсы
Порты FireWire |
4 |
Линейные выходы наушников |
1 |
Линейный вход микрофона |
Y |
Дополнительно
Видеокарта |
Radeon HD 5770 |
Скорость передачи данных системной шины |
6.4 GT/s |
InTru™ 3D Technology |
N |
Intel AES New Instructions |
Y |
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
2 |
Apple Mac Pro. Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon® серии 5000, Модель процессора: X5650, Сокет процессора: Socket B (LGA 1366). Тип внутренней памяти: DDR3-SDRAM, Конфигурация памяти (слоты х емкость): 4 x 2 ГБ, Слоты памяти: 8x DIMM. Интерфейс жесткого диска: SATA. Тип оптического привода: DVD Super Multi DL. Установленная операционная система: Mac OS X 10.6 Snow Leopard