Особые свойства процессора
| Intel Demand Based Switching |
Y |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
| Intel FDI Technology |
N |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Технология Intel vPro |
N |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
| Технология Intel My WiFi |
N |
| Intel Enhanced Halt State |
Y |
| Технология Intel Hyper-Threading |
N |
| Технология Intel Anti-Theft |
N |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
N |
| Intel Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel Trusted Execution Technology |
N |
| Intel Flex Memory Access |
N |
| Intel Fast Memory Access |
N |
| Intel Rapid Storage Technology |
N |
| Технология Intel Turbo Boost |
N |
| Intel Clear Video Technology |
N |
| Intel 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
| Processor ARK ID |
33084 |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
| Intel Clear Video HD Technology |
N |
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
Процессор
| ECC-память поддерживается процессором |
N |
| Tcase |
67 °C |
| Тактовая частота процессора |
2.8 GHz |
| Пошаговое выполнение |
E0 |
| Тип системы процессора |
DP |
| Операционные режимы процессора |
64-bit |
| Embedded options available |
N |
| FSB Parity |
Y |
| Number of Processing Die Transistors |
820 M |
| Частота шины процессора |
1600 MHz |
| Thermal Monitoring Technologies |
Y |
| Idle States |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Кеш-память процессора |
12 MB |
| Количество установленных процессоров |
2 |
| Количество ядер процессора |
4 |
| TDP |
80 W |
| Соотношение шины/ядра |
7 |
| Технологический процесс |
45 nm |
| Размер корпуса процессора |
37.5 mm |
| Бесконфликтный процессор |
N |
| Тип кэша процессора |
L2 |
| Код процессора |
SLBBN |
| Тип шины |
FSB |
Носители хранения данных
| Интерфейс жесткого диска |
Serial Attached SCSI (SAS) |
| Максимальная емкость накопителей |
3 TB |
| Количество поддерживаемых жестких дисков |
3 |
| Полный объем хранения |
146 GB |
| Число установленных жестких дисков |
2 |
| Емкость жесткого диска |
73 GB |
| Функция "горячей" замены |
Y |
Память
| Оперативная память |
2 GB |
| Максимальная внутренняя память |
32 GB |
| Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
| Тактовая частота памяти |
1066 MHz |
| Error-correcting code (ECC) |
Y |
Порты и интерфейсы
| Порты FireWire |
2 |
| Количество последовательных портов |
1 |
| Количество портов VGA (D-Sub) |
1 |
Графический адаптер
| Объём памяти графического адаптера |
256 MB |
Энергопитание
| Тип подачи питания |
100 - 240 V AC |
| Источник питания |
750 W |
| Входная частота источника питания |
50 - 60 Hz |
Сеть
| Характеристики сети |
10/100/1000BASE-T |
Дополнительно
| Processing die size |
214 mm² |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
2 |
| InTru™ 3D Technology |
N |
| Intel AES New Instructions |
N |
Apple xServe 2x Xeon 2.8G 2GB, Xserve. Тактовая частота процессора: 2,8 ГГц, Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon®, Модель процессора: E5462. Полный объем хранения: 146 ГБ, Интерфейс жесткого диска: Serial Attached SCSI (SAS), Максимальная емкость накопителей: 3 ТБ. Оперативная память: 2 ГБ, Тип внутренней памяти: DDR3-SDRAM, Максимальная внутренняя память: 32 ГБ. Объём памяти графического адаптера: 256 МБ. Характеристики сети: 10/100/1000BASE-T
