Особые свойства процессора
Технология Intel vPro |
N |
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
Технология Intel My WiFi |
N |
Intel Enhanced Halt State |
Y |
Технология Intel Hyper-Threading |
N |
Технология Intel Turbo Boost |
N |
Технология Intel Anti-Theft |
N |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
N |
Intel Dual Display Capable Technology |
N |
Intel Clear Video Technology |
N |
Intel 64 |
Y |
Intel® Insider™ |
N |
Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
Processor ARK ID |
27204 |
Intel Trusted Execution Technology |
N |
Intel Flex Memory Access |
N |
Intel Fast Memory Access |
N |
Intel Rapid Storage Technology |
N |
Intel Clear Video HD Technology |
N |
Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
Intel Demand Based Switching |
N |
Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
Intel FDI Technology |
N |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
N |
Носители хранения данных
Интерфейс жесткого диска |
Serial ATA |
Полный объем хранения |
320 GB |
Число установленных жестких дисков |
2 |
Емкость жесткого диска |
160 GB |
Скорость передачи привода |
150 MB/s |
Функция "горячей" замены |
N |
Процессор
Тактовая частота процессора |
2.13 GHz |
Операционные режимы процессора |
64-bit |
Кеш-память процессора |
2 MB |
Количество установленных процессоров |
1 |
Количество ядер процессора |
2 |
Максимальное число процессоров для SMP |
1 |
TDP |
65 W |
Соотношение шины/ядра |
8 |
Технологический процесс |
65 nm |
Размер корпуса процессора |
37.5 mm |
Embedded options available |
N |
FSB Parity |
N |
Number of Processing Die Transistors |
167 M |
Частота шины процессора |
1066 MHz |
Бесконфликтный процессор |
N |
Тип кэша процессора |
L2 |
Кодовое название процессора |
Conroe |
Physical Address Extension (PAE) |
32 bit |
Thermal Monitoring Technologies |
Y |
Execute Disable Bit |
Y |
Тип шины |
FSB |
ECC-память поддерживается процессором |
N |
Tcase |
61.4 °C |
Порты и интерфейсы
Количество портов PS/2 |
2 |
Поддержка EPP- и ECP-портов |
N |
Количество последовательных портов |
1 |
Количество портов VGA (D-Sub) |
1 |
Память
Максимальная внутренняя память |
8 GB |
Слоты памяти |
4 |
Оперативная память |
2 GB |
Тип внутренней памяти |
DDR2-SDRAM |
Тактовая частота памяти |
667 MHz |
Error-correcting code (ECC) |
Y |
Прочие свойства
Присоединение ленточного устройства |
Y |
Контроллер дискового массива |
Intel 82801 GR |
Среднее время доступа жесткого диска |
9 ms |
Поддерживаемые скорости передачи данных |
10/100/1000 Mbit/s |
Емкость ленточного привода (макс) |
72 Gb |
Относительная влажность хранения (без образования конденсата) |
10 - 90% |
Рекомендуемый диапазон температур при эксплуатации |
10 - 35 °C |
Энергопитание
Количество блоков питания |
1 |
Источник питания |
420 W |
Входная частота источника питания |
47 - 63 Hz |
Сертификаты
Соответствие промышленным стандартам |
ACPI 2.0, PCI 3.0, PXE, WOL, USB 2.0 |
Дополнительно
Processing die size |
111 mm² |
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
2 |
InTru™ 3D Technology |
N |
Intel AES New Instructions |
N |
Cisco MCS 7825-H3. Тактовая частота процессора: 2,13 ГГц, Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon®, Тип кэша процессора: L2. Полный объем хранения: 320 ГБ, Интерфейс жесткого диска: SATA, Емкость жесткого диска: 160 ГБ. Оперативная память: 2 ГБ, Тип внутренней памяти: DDR2-SDRAM, Максимальная внутренняя память: 8 ГБ. Уровень шума: 6,3 дБ. Тип корпуса: Стойка (2U)