Особые свойства процессора
Intel FDI Technology |
N |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Технология Intel vPro |
N |
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
Технология Intel My WiFi |
N |
Intel Enhanced Halt State |
Y |
Технология Intel Hyper-Threading |
Y |
Технология Intel Anti-Theft |
N |
Intel Smart Cache |
Y |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
Y |
CPU configuration (max) |
1 |
Intel Dual Display Capable Technology |
N |
Intel Clear Video Technology |
N |
Intel 64 |
Y |
Intel® Insider™ |
N |
Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
Processor ARK ID |
42929 |
Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
Технология Intel Turbo Boost |
Y |
Intel Trusted Execution Technology |
Y |
Intel Flex Memory Access |
N |
Intel Fast Memory Access |
N |
Intel Rapid Storage Technology |
N |
Intel Clear Video HD Technology |
N |
Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
Intel Demand Based Switching |
Y |
Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
Носители хранения данных
Интерфейс жесткого диска |
Serial Attached SCSI (SAS) |
Максимальная емкость накопителей |
2 TB |
Полный объем хранения |
292 GB |
Число установленных жестких дисков |
2 |
Емкость жесткого диска |
146 GB |
Функция "горячей" замены |
Y |
Размер жесткого диска |
3.5 " |
Процессор
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
32 GB |
Тактовая частота процессора |
2.66 GHz |
Пошаговое выполнение |
B1 |
Операционные режимы процессора |
64-bit |
Embedded options available |
Y |
FSB Parity |
N |
Number of Processing Die Transistors |
774 M |
PCI Express configurations |
4x4, 2x8, 1x16 |
Бесконфликтный процессор |
N |
Physical Address Extension (PAE) |
Y |
Каналы памяти, поддерживаемые процессором |
Dual |
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
21 GB/s |
Частоты памяти, поддерживаемые процессором |
1333, 1066, 800 MHz |
Тип кэша процессора |
Smart Cache |
Код процессора |
SLBLD |
Повышеная частота процессора |
3.2 GHz |
Количество установленных процессоров |
1 |
Размер корпуса процессора |
37.5 mm |
Кеш-память процессора |
8 MB |
Количество ядер процессора |
4 |
TDP |
95 W |
Соотношение шины/ядра |
20 |
Технологический процесс |
45 nm |
Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
Максимальное количество полос PCI Express |
1 |
Thermal Monitoring Technologies |
N |
Idle States |
Y |
Execute Disable Bit |
Y |
Тип шины |
DMI |
Типы памяти, поддерживаемые процессором |
DDR3-SDRAM |
Поддерживаемые наборы команд |
SSE4.2 |
ECC-память поддерживается процессором |
Y |
Tcase |
72.7 °C |
Слоты расширения
Версия PCI Express слотов |
2.0 |
PCI Express x16 слоты |
1 |
Память
Максимальная внутренняя память |
16 GB |
Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
Тактовая частота памяти |
1333 MHz |
Оперативная память |
8 GB |
Графический адаптер
Объём памяти графического адаптера |
8 MB |
Прочие свойства
Сетевые платы |
Broadcom BCM 5716 |
Относительная влажность хранения (без образования конденсата) |
5 - 95% |
Дизайн
Тип корпуса |
Rack (1U) |
Тип оптического привода |
DvD-ROM |
Порты и интерфейсы
Количество последовательных портов |
1 |
Количество портов VGA (D-Sub) |
2 |
Сеть
Характеристики сети |
Gigabit Ethernet |
Дополнительно
Скорость передачи данных системной шины |
2.5 GT/s |
Processing die size |
296 mm² |
Чипсет материнской платы |
Intel 3420 |
InTru™ 3D Technology |
N |
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
4 |
Intel AES New Instructions |
N |
Видеокарта |
G200eW |
DELL PowerEdge R210. Тактовая частота процессора: 2,66 ГГц, Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon® серии 3000, Модель процессора: X3450. Полный объем хранения: 292 ГБ, Размер жесткого диска: 3.5", Интерфейс жесткого диска: Serial Attached SCSI (SAS). Оперативная память: 8 ГБ, Тип внутренней памяти: DDR3-SDRAM, Максимальная внутренняя память: 16 ГБ. Объём памяти графического адаптера: 8 МБ. Характеристики сети: Gigabit Ethernet