Сеть
Свивка кабеля |
10/100/1000Base-T(X) |
Поддерживаемые сетевые протоколы |
CIFS, FTP |
Соответствие промышленным стандартам |
IEEE 802 |
Прочие свойства
Тип контроллера RAID |
PERC S300 |
Слоты расширения |
2 x PCIex8\n1 x PCIex16\n2 x PCIex1 |
Характеристики сети |
Gigabit Ethernet |
Средства защиты данных |
VSS |
Процессор
Количество установленных процессоров |
1 |
TDP |
73 W |
Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
Размер корпуса процессора |
37.5 mm |
Processor ARK ID |
43523 |
PCI Express configurations |
2x8, 1x16 |
CPU configuration (max) |
1 |
L2 кэш-память |
2 MB |
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
16 GB |
Кеш-память процессора |
2 MB |
Технологический процесс |
32 nm |
Тип кэша процессора |
Smart Cache |
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
17 GB/s |
Соотношение шины/ядра |
17 |
Операционные режимы процессора |
64-bit |
Количество ядер процессора |
2 |
Версия PCI Express слотов |
2.0 |
Тактовая частота процессора |
2.26 GHz |
ECC-память поддерживается процессором |
Y |
Тип шины |
DMI |
Носители хранения данных
Максимальный поддерживаемый объем хранения |
8 TB |
Скорость вращения шпинделя |
7200 RPM |
Количество установленных накопителей |
4 |
Общий установленный объем хранения |
2000 GB |
Отсеки накопителей с поддержкой hot-swap |
Y |
Емкость накопителя |
500 GB |
Количество поддерживаемых дисков памяти |
4 |
Особые свойства процессора
Максимальное количество полос PCI Express |
1 |
Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
Intel Clear Video Technology |
N |
Intel Dual Display Capable Technology |
Y |
Number of Processing Die Transistors |
382 M |
Embedded options available |
Y |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
N |
Технология Intel Hyper-Threading |
N |
Graphics & IMC lithography |
45 nm |
Execute Disable Bit |
Y |
Idle States |
Y |
Thermal Monitoring Technologies |
N |
Intel Trusted Execution Technology |
N |
Каналы памяти, поддерживаемые процессором |
Dual |
Physical Address Extension (PAE) |
Y |
Intel 64 |
Y |
Технология Intel Turbo Boost |
N |
Intel Enhanced Halt State |
Y |
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
Технология Intel vPro |
N |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Intel FDI Technology |
Y |
Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
Intel Demand Based Switching |
N |
Типы памяти, поддерживаемые процессором |
DDR3-SDRAM |
Энергопитание
Количество блоков питания |
1 |
Мощность блока питания |
375 W |
Характеристики
Тип оптического привода |
DVD-ROM |
Графический адаптер
Базовая частота встроенного графического адаптера |
533 MHz |
Number of displays supported (on-board graphics) |
2 |
Дополнительно
Processing die size |
81 mm² |
Скорость передачи данных системной шины |
2.5 GT/s |
Intel AES New Instructions |
N |
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
2 |
Внутренняя память RAM |
2 GB |
Скорость передачи данных (макс) |
1000 Mbit/s |
DELL PowerVault NX200 NAS. Общий установленный объем хранения: 2000 ГБ, Интерфейс носителя памяти: SATA, Емкость накопителя: 500 ГБ. Семейство процессоров: Процессор Intel® Celeron®, Модель процессора: G1101, Тактовая частота процессора: 2,26 ГГц. Внутренняя память RAM: 2 ГБ. Соответствие промышленным стандартам: IEEE 802, Поддерживаемые сетевые протоколы: CIFS, FTP, Свивка кабеля: 10/100/1000Base-T(X). Тип корпуса: Tower