Особые свойства процессора
| Intel Enhanced Halt State |
Y |
| Технология Intel Hyper-Threading |
Y |
| Технология Intel Anti-Theft |
N |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
Y |
| Технология Intel Turbo Boost |
Y |
| CPU configuration (max) |
1 |
| Intel Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel Clear Video Technology |
N |
| Intel 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
| Processor ARK ID |
43233 |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
| Intel Trusted Execution Technology |
Y |
| Intel Flex Memory Access |
N |
| Intel Fast Memory Access |
N |
| Intel Rapid Storage Technology |
N |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
| Intel FDI Technology |
N |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Технология Intel vPro |
N |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
| Технология Intel My WiFi |
N |
| Intel Clear Video HD Technology |
N |
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
| Intel Demand Based Switching |
Y |
Процессор
| Операционные режимы процессора |
64-bit |
| Embedded options available |
N |
| FSB Parity |
N |
| Number of Processing Die Transistors |
774 M |
| Соотношение шины/ядра |
14 |
| PCI Express configurations |
4x4, 2x8, 1x16 |
| Бесконфликтный процессор |
N |
| Каналы памяти, поддерживаемые процессором |
Dual |
| Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
21 GB/s |
| Частоты памяти, поддерживаемые процессором |
1333, 1066, 800 MHz |
| Тип кэша процессора |
Smart Cache |
| Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
| Максимальное количество полос PCI Express |
1 |
| Thermal Monitoring Technologies |
N |
| Idle States |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Повышеная частота процессора |
3.2 GHz |
| Кеш-память процессора |
8 MB |
| Количество установленных процессоров |
1 |
| Технологический процесс |
45 nm |
| Количество ядер процессора |
4 |
| TDP |
45 W |
| Размер корпуса процессора |
37.5 mm |
| Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
32 GB |
| Тактовая частота процессора |
1.86 GHz |
| Пошаговое выполнение |
B1 |
| Тип шины |
DMI |
| Типы памяти, поддерживаемые процессором |
DDR3-SDRAM |
| Поддерживаемые наборы команд |
SSE4.2 |
| ECC-память поддерживается процессором |
Y |
| Tcase |
58.3 °C |
Прочие свойства
| Отсеки для приводов |
10 |
| Число отсеков для приводов |
2x 2.5" 8x 3.5" |
| Эмиссии звукового давления |
60 dB |
| Разрешение видеорежимов |
1600 pixels |
| Свойства управления |
IPMI 2.0 |
| Контроллер жёсткого диска |
SATA 3 Gb/s |
Память
| Тактовая частота памяти |
1333 MHz |
| Оперативная память |
4 GB |
| Максимальная внутренняя память |
32 GB |
| Слоты памяти |
6 |
Слоты расширения
| PCI Express x4 слоты |
1 |
| PCI Express x8 слоты |
2 |
| PCI слоты |
1 |
| Версия PCI Express слотов |
2.0 |
Графический адаптер
| Объём памяти графического адаптера |
64 MB |
Порты и интерфейсы
| Количество последовательных портов |
1 |
| Количество портов VGA (D-Sub) |
1 |
Дизайн
| Тип оптического привода |
DVD-RW |
| Тип корпуса |
Tower |
Носители хранения данных
| Интерфейс жесткого диска |
Serial ATA |
| Полный объем хранения |
20480 GB |
| Функция "горячей" замены |
N |
Внешние условия
| Рабочая высота |
0 - 3000 m |
| Высота в нерабочем режиме |
0 - 9000 m |
Сеть
| Характеристики сети |
10/100/1000 Mbps |
Дополнительно
| Processing die size |
296 mm² |
| Чипсет материнской платы |
Intel 3400 |
| InTru™ 3D Technology |
N |
| Скорость передачи данных системной шины |
2.5 GT/s |
| Intel AES New Instructions |
N |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
2 |
ECOserver EDMT28L3426, Tower server, w/ Intel XEON L3426, 2GB. Тактовая частота процессора: 1,86 ГГц, Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon® серии 3000, Модель процессора: L3426. Полный объем хранения: 20480 ГБ, Интерфейс жесткого диска: SATA, Уровни RAID: 5, 10. Оперативная память: 4 ГБ, Максимальная внутренняя память: 32 ГБ, Тактовая частота памяти: 1333 МГц. Объём памяти графического адаптера: 64 МБ. Характеристики сети: 10/100/1000 Mbps
