Особые свойства процессора
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Технология Intel vPro |
N |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
| Технология Intel My WiFi |
N |
| Intel Enhanced Halt State |
Y |
| Технология Intel Hyper-Threading |
Y |
| Технология Intel Anti-Theft |
N |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
Y |
| Intel Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel Clear Video Technology |
N |
| Intel 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
| Processor ARK ID |
41755 |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
| Intel Trusted Execution Technology |
N |
| Intel Flex Memory Access |
N |
| Intel Fast Memory Access |
N |
| Intel Rapid Storage Technology |
N |
| Технология Intel Turbo Boost |
Y |
| Intel Clear Video HD Technology |
N |
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
| Intel Demand Based Switching |
Y |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
| Intel FDI Technology |
N |
Носители хранения данных
| Интерфейс жесткого диска |
Serial ATA |
| Полный объем хранения |
14336 GB |
| Функция "горячей" замены |
N |
Процессор
| Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
144 GB |
| Тактовая частота процессора |
2.4 GHz |
| Количество ядер процессора |
4 |
| Пошаговое выполнение |
D0 |
| Операционные режимы процессора |
64-bit |
| Embedded options available |
N |
| FSB Parity |
N |
| Number of Processing Die Transistors |
731 M |
| Бесконфликтный процессор |
N |
| Каналы памяти, поддерживаемые процессором |
Triple |
| Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
25.6 GB/s |
| Частоты памяти, поддерживаемые процессором |
1066, 800 MHz |
| Тип кэша процессора |
Smart Cache |
| Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
| Thermal Monitoring Technologies |
N |
| Idle States |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Количество соединений QPI |
2 |
| Повышеная частота процессора |
2.66 GHz |
| Кеш-память процессора |
8 MB |
| TDP |
60 W |
| Технологический процесс |
45 nm |
| Размер корпуса процессора |
42.5 mm |
| Количество установленных процессоров |
2 |
| Тип шины |
QPI |
| Типы памяти, поддерживаемые процессором |
DDR3-SDRAM |
| ECC-память поддерживается процессором |
Y |
| Tcase |
70 °C |
Память
| Оперативная память |
16 GB |
| Максимальная внутренняя память |
96 GB |
| Слоты памяти |
12 |
| Тактовая частота памяти |
1333 MHz |
| Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
Прочие свойства
| Отсеки для приводов |
8 |
| Число отсеков для приводов |
2x 2.5" 6x 3.5" |
| Эмиссии звукового давления |
60 dB |
| Разрешение видеорежимов |
1600 pixels |
| Свойства управления |
IPMI 2.0 |
| Контроллер жёсткого диска |
SATA 3 Gb/s |
Слоты расширения
| PCI Express x4 слоты |
3 |
| PCI Express x8 слоты |
1 |
| PCI Express x16 слоты |
1 |
| PCI слоты |
1 |
Дизайн
| Тип корпуса |
Tower |
| Тип оптического привода |
DVD-RW |
Графический адаптер
| Объём памяти графического адаптера |
64 MB |
Порты и интерфейсы
| Количество последовательных портов |
1 |
| Количество портов VGA (D-Sub) |
1 |
Внешние условия
| Рабочая высота |
0 - 3000 m |
| Высота в нерабочем режиме |
0 - 9000 m |
Сеть
| Характеристики сети |
10/100/1000 Mbps |
Дополнительно
| Скорость передачи данных системной шины |
5.86 GT/s |
| Processing die size |
263 mm² |
| Чипсет материнской платы |
Intel 5500 |
| InTru™ 3D Technology |
N |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
2 |
| Intel AES New Instructions |
N |
ECOserver EDMT33DL5530, Tower server, w/ Dual Intel XEON L5530, 16 GB. Тактовая частота процессора: 2,4 ГГц, Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon® серии 5000, Модель процессора: L5530. Полный объем хранения: 14336 ГБ, Интерфейс жесткого диска: SATA, Уровни RAID: 5, 10. Оперативная память: 16 ГБ, Тип внутренней памяти: DDR3-SDRAM, Максимальная внутренняя память: 96 ГБ. Объём памяти графического адаптера: 64 МБ. Характеристики сети: 10/100/1000 Mbps
