Носители хранения данных
Интерфейс жесткого диска |
Serial ATA II |
Емкость жесткого диска |
1000 GB |
Встроенный кардридер |
Y |
Особые свойства процессора
Технология Intel vPro |
N |
Intel Rapid Storage Technology |
N |
Intel Fast Memory Access |
N |
Intel Flex Memory Access |
N |
Execute Disable Bit |
Y |
Idle States |
Y |
Thermal Monitoring Technologies |
N |
Intel Trusted Execution Technology |
N |
Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
Размер корпуса процессора |
42.5 mm |
Processor ARK ID |
37103 |
Код процессора |
SLBF7 |
Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
Intel® Insider™ |
N |
Physical Address Extension (PAE) |
Y |
Intel 64 |
Y |
Intel Clear Video Technology |
N |
Intel Dual Display Capable Technology |
N |
CPU configuration (max) |
2 |
Embedded options available |
N |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
Y |
Intel Smart Cache |
Y |
Технология Intel Anti-Theft |
N |
Технология Intel Hyper-Threading |
Y |
Технология Intel Turbo Boost |
Y |
Intel Enhanced Halt State |
Y |
Технология Intel My WiFi |
N |
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Intel FDI Technology |
N |
Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
Intel Demand Based Switching |
Y |
Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
Intel Clear Video HD Technology |
N |
Процессор
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
144 GB |
Количество установленных процессоров |
2 |
Повышеная частота процессора |
2.66 GHz |
Количество соединений QPI |
2 |
Кеш-память процессора |
8 MB |
Технологический процесс |
45 nm |
TDP |
80 W |
Частоты памяти, поддерживаемые процессором |
800, 1066 MHz |
Каналы памяти, поддерживаемые процессором |
Triple |
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
25.6 GB/s |
Тип кэша процессора |
Smart Cache |
Бесконфликтный процессор |
N |
FSB Parity |
N |
Number of Processing Die Transistors |
731 M |
Соотношение шины/ядра |
18 |
Операционные режимы процессора |
64-bit |
Тип системы процессора |
DP |
Пошаговое выполнение |
D0 |
Количество ядер процессора |
4 |
Тактовая частота процессора |
2.4 GHz |
Tcase |
76 °C |
ECC-память поддерживается процессором |
Y |
Типы памяти, поддерживаемые процессором |
DDR3-SDRAM |
Тип шины |
QPI |
Память
Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
Non-ECC |
Y |
Error-correcting code (ECC) |
Y |
Конфигурация памяти (слоты х емкость) |
4 x 2 GB |
Слоты памяти |
6x DIMM |
Максимальная внутренняя память |
48 GB |
Оперативная память |
8 GB |
Прочие свойства
Максимальное число процессоров для SMP |
2 |
Отсеки для внешних приводов |
3 x 5.25" |
Отсеки для внутренних приводов |
4 x 3.5" |
Скорость сети |
10/100/1000 Mbit/s |
Совместимость с Mac |
N |
Содержимое упаковки
Дисплей в комплекте |
N |
Драйвера в комплекте |
Y |
Порты и интерфейсы
Количество последовательных портов |
1 |
Количество портов PS/2 |
2 |
Вход линии |
Y |
Линейные выходы наушников |
1 |
Линейный вход микрофона |
Y |
Слоты расширения
PCI слоты |
2 |
PCI Express x4 слоты |
2 |
PCI Express x16 слоты |
2 |
программное обеспечение
Альтернативная операционная система в комплекте |
Windows XP Professional |
Характеристики
Аудиосистема |
Realtek ALC663 |
Энергопитание
Входное напряжение источника питания |
100 - 240 V V |
Входная частота источника питания |
50 - 60 Hz |
Источник питания |
1000 W |
Дополнительно
Скорость передачи данных системной шины |
5.86 GT/s |
InTru™ 3D Technology |
N |
Processing die size |
263 mm² |
Intel AES New Instructions |
N |
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
1 |
Цельсия R570,Башня, 2xIntel процессоры Xeon E5530 (четырехъядерный, 2.4 ГГц, 8Мб, 5.86 ГТ/с), Оперативная память 8 ГБ (4х 2 Гб DDR3-1333 ЕСС), 1000 Гб с-Ата II, так и DVD-SuperMulti, Мультикарт ридер, 20in1, без графики, для Windows Виста бизнес 64бит, ОС Windows XP Профессиональная 64 бит
<b>Двойной Процессор Рабочей Станции</b>
Если вы ищете мощный, двухпроцессорной рабочей станции с множеством графических подсистем, станция celsius R570 и celsius R670 готовы взять на себя все проблемы. Эти модели сочетают в себе новейшие технологии и лучшие компоненты, доступные с все мыслимые возможности расширения, что делает его лучшим выбором для большинства хранилища приложений.
<b>ОСОБЕННОСТИ</b>
- Максимальная производительность системы с двумя процессорами Intel® Xeon® и процессор
- Конфигурации, соответствующие стандарту Energy Star® и
- Встроенный Индикатор состояния системы
- Поддерживает до двух ультра-высокого класса видеокарты с SLI
- Компактная конструкция шасси для Цельсия R570
- Большая и расширяемая конструкция шасси для Цельсия R670
- До 96 ГБ памяти
<b>ПРИВЛЕКАТЕЛЬНЫЙ ДИЗАЙН</b>
В компании Fujitsu, конструкция управляется функция. Продукты предназначены, чтобы хорошо выглядеть и отвечать всем потребностям Вашего бизнеса.
После интенсивных полевых испытаний, сейчас мы вводим единый дизайн продукта по всей линии рабочей станции по Цельсию. Новые продукты сочетают в себе высокое качество, новейшие технологии, надежность, экологические аспекты и инновации с пуристический и вневременной вид. Так называемое ядро и концепция оболочки показывает идеальный баланс между технологиями и формы.
<b>ОБЛАСТИ ПРИМЕНЕНИЯ РАБОЧИХ СТАНЦИЙ</b>
Станция celsius R-серии, оптимизированный для ресурсоемких вычислений, многопроцессорные приложения, такие как системы автоматизированного проектирования, виртуальной реальности, визуализации, автоматизации электронного проектирования и географических информационных систем.