Особые свойства процессора
| Intel Trusted Execution Technology |
Y |
| Intel Clear Video HD Technology |
N |
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
| Intel Demand Based Switching |
Y |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
| Intel FDI Technology |
N |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Технология Intel vPro |
N |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
| Технология Intel My WiFi |
N |
| Intel Enhanced Halt State |
Y |
| Технология Intel Hyper-Threading |
Y |
| Технология Intel Anti-Theft |
N |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
Y |
| CPU configuration (max) |
2 |
| Intel Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel Clear Video Technology |
N |
| Intel 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
| Processor ARK ID |
47922 |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
| Intel Flex Memory Access |
N |
| Intel Fast Memory Access |
N |
| Intel Rapid Storage Technology |
N |
| Технология Intel Turbo Boost |
Y |
Процессор
| Idle States |
Y |
| Тактовая частота процессора |
2.66 GHz |
| Тип шины |
QPI |
| Типы памяти, поддерживаемые процессором |
DDR3-SDRAM |
| Поддерживаемые наборы команд |
SSE4.2 |
| ECC-память поддерживается процессором |
Y |
| Tcase |
81.3 °C |
| Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
288 GB |
| Пошаговое выполнение |
B1 |
| Тип системы процессора |
DP |
| Операционные режимы процессора |
64-bit |
| Embedded options available |
N |
| FSB Parity |
N |
| Бесконфликтный процессор |
N |
| Каналы памяти, поддерживаемые процессором |
Triple |
| Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
32 GB/s |
| Частоты памяти, поддерживаемые процессором |
1333, 1066, 800 MHz |
| Тип кэша процессора |
Smart Cache |
| Код процессора |
SLBV3 |
| Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
| Размер корпуса процессора |
42.5 mm |
| Thermal Monitoring Technologies |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Количество соединений QPI |
2 |
| Повышеная частота процессора |
3.06 GHz |
| Кеш-память процессора |
12 MB |
| TDP |
95 W |
| Технологический процесс |
32 nm |
| Количество установленных процессоров |
2 |
| Количество ядер процессора |
6 |
| Максимальное число процессоров для SMP |
2 |
| Соотношение шины/ядра |
20 |
Порты и интерфейсы
| Количество портов VGA (D-Sub) |
2 |
| Количество последовательных портов |
2 |
Энергопитание
| Источник питания |
800 W |
| Количество блоков питания |
1 |
Сеть
| Характеристики сети |
Gigabit Ethernet |
Дизайн
| Тип корпуса |
Rack (2U) |
| Тип оптического привода |
DVD Super Multi |
Память
| Оперативная память |
12 GB |
| Максимальная внутренняя память |
192 GB |
| Слоты памяти |
18x DIMM |
| Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
| Тактовая частота памяти |
1333 MHz |
| Error-correcting code (ECC) |
Y |
Носители хранения данных
| Поддержка RAID |
Y |
| Функция "горячей" замены |
Y |
| Размер жесткого диска |
2.5 " |
Прочие свойства
| Вентилятор(-ы) |
5 |
| Совместимость с Mac |
N |
| BIOS серверной платы |
SMBIOS V2.4 |
Характеристики
| Удаленное администрирование |
iRMC S2 |
| Уровень шума |
45 dB |
Слоты расширения
| PCI Express x4 слоты |
5 |
| PCI Express x8 слоты |
2 |
Графический адаптер
| Объём памяти графического адаптера |
32 MB |
Дополнительно
| Intel AES New Instructions |
Y |
| Подключение Ethernet |
Y |
| Скорость передачи данных системной шины |
6.4 GT/s |
| Чипсет материнской платы |
Intel 5520 |
| InTru™ 3D Technology |
N |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
3 |
Fujitsu PRIMERGY RX300 S6, PRIMERGY. Тактовая частота процессора: 2,66 ГГц, Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon® серии 5000, Модель процессора: X5650. Размер жесткого диска: 2.5", Уровни RAID: 5, 10, 50, 60. Оперативная память: 12 ГБ, Тип внутренней памяти: DDR3-SDRAM, Максимальная внутренняя память: 192 ГБ. Объём памяти графического адаптера: 32 МБ. Характеристики сети: Gigabit Ethernet, Контроллер LAN: Intel 82575EB
