Особые свойства процессора
| Intel Demand Based Switching |
Y |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
| Intel FDI Technology |
N |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Технология Intel vPro |
N |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
| Технология Intel My WiFi |
N |
| Intel Enhanced Halt State |
Y |
| Технология Intel Hyper-Threading |
Y |
| Технология Intel Anti-Theft |
N |
| Intel Smart Cache |
Y |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
Y |
| CPU configuration (max) |
2 |
| Intel Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel Clear Video Technology |
N |
| Intel 64 |
Y |
| Processor ARK ID |
37106 |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
| Intel Trusted Execution Technology |
N |
| Intel Flex Memory Access |
N |
| Intel Fast Memory Access |
N |
| Intel Rapid Storage Technology |
N |
| Технология Intel Turbo Boost |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
| Intel Clear Video HD Technology |
N |
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
Процессор
| ECC-память поддерживается процессором |
Y |
| Tcase |
75 °C |
| Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
144 GB |
| Тактовая частота процессора |
2.66 GHz |
| Пошаговое выполнение |
D0 |
| Тип системы процессора |
DP |
| Количество ядер процессора |
4 |
| Операционные режимы процессора |
64-bit |
| Embedded options available |
N |
| FSB Parity |
N |
| Number of Processing Die Transistors |
731 M |
| Бесконфликтный процессор |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Каналы памяти, поддерживаемые процессором |
Triple |
| Код процессора |
SLBF5 |
| Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
| Thermal Monitoring Technologies |
N |
| Idle States |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Количество соединений QPI |
2 |
| Кеш-память процессора |
8 MB |
| TDP |
95 W |
| Повышеная частота процессора |
3.06 GHz |
| Количество установленных процессоров |
2 |
| Соотношение шины/ядра |
20 |
| Технологический процесс |
45 nm |
| Размер корпуса процессора |
42.5 mm |
| Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
32 GB/s |
| Частоты памяти, поддерживаемые процессором |
1333, 1066, 800 MHz |
| Тип кэша процессора |
Smart Cache |
| Тип шины |
QPI |
| Типы памяти, поддерживаемые процессором |
DDR3-SDRAM |
Носители хранения данных
| Интерфейс жесткого диска |
Serial Attached SCSI (SAS) |
| Максимальная емкость накопителей |
0.096 TB |
| Полный объем хранения |
146 GB |
| Функция "горячей" замены |
Y |
| Размер жесткого диска |
2.5 " |
Память
| Слоты памяти |
12 |
| Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
| Error-correcting code (ECC) |
Y |
| Тактовая частота памяти |
1066 MHz |
Слоты расширения
| PCI Express x4 слоты |
1 |
| PCI Express x8 слоты |
2 |
Сеть
| Поддержка сети |
Y |
| Характеристики сети |
Gigabit Ethernet |
Порты и интерфейсы
| Количество последовательных портов |
1 |
| Количество портов VGA (D-Sub) |
2 |
Энергопитание
| Входная частота источника питания |
50 - 60 Hz |
Дополнительно
| Скорость передачи данных системной шины |
6.4 GT/s |
| Processing die size |
263 mm² |
| Чипсет материнской платы |
Intel 5500 |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
2 |
| InTru™ 3D Technology |
N |
| Intel AES New Instructions |
N |
2x Intel Xeon DP X5550 (4C, 2.66 GHz, SLC: 4 х 256 КБ , TLC: 8 MB , 6,4 GT/s, Мем шина: 1333 МГц, 95 Вт), 24гб оперативной памяти DDR-3 (2x12GB) PC3-8500, Spare Performace моды, 8x146GB HDD 10K SAS hp (max.8x2,5HDD). RAID 5/6 SAS based on LSI MegaRAID 512MB + BBU
Если эффективность является ключевым критерием: RX200 для максимальной производительности.\nПовысьте энергию эффективность в Data Center: вы Получите больше мощности, улучшенную расширяемость и надежность в сочетании с полностью улучшенным соотношением мощности и энергии - все это новый RX200 предлагает вам стойку только в одном блоке..\n\nНовый RX200 предлагает, казалось бы, невозможное: больше мощности, более высокую расширяемость и повышенная надежность упакована в только 1 HE плоский РЭК-корпус – со значительно улучшенным соотношением производительности к энергопотреблению. Поэтому: для Более менее, когда дело доходит до энергоэффективности ЦОД. Энергопотребления и охлаждения центров обработки данных являются горячей темой. Инновационная PRIMERGY Cool-safe система дизайн новых RX200 Rack Server поколение дает правильные ответы. Hot-plug поддержка резервных блоков питания, эффективность которых была увеличена градусов на 89 процентов, обеспечить эффективное использование энергии. С сенсорным управлением, с горячей заменой и поддержкой резервные вентиляторы проводится в зависимости от нагрузки, которая всегда оптимальная температура в серверной, опираясь на новый, чрезвычайно воздухопроницаемый соты дизайна и безбарьерной, внутренний воздушный поток каналов. Это означает постоянно высокую производительность работы сервера, прочные компоненты и менее охлаждение в ЦОД. Встроенный ServerView Power Management обеспечивает мониторинг и управление максимальном потреблении нагрузки, чтобы обеспечить экономическую эффективность. Cool-safe приносит уверенность в том, что полная мощность нового процессора Intel Xeon Dual-Core, Quad Core и Turbo Quad-Core процессор поколения с высокими памяти и жесткого диска квалификацию в этой 1U Rack Server максимально.
