Особые свойства процессора
| Intel Clear Video HD Technology |
N |
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
| Intel Demand Based Switching |
Y |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
| Intel FDI Technology |
N |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Технология Intel vPro |
N |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
| Технология Intel My WiFi |
N |
| Intel Enhanced Halt State |
Y |
| Технология Intel Hyper-Threading |
Y |
| Технология Intel Anti-Theft |
N |
| Intel Smart Cache |
Y |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
Y |
| CPU configuration (max) |
1 |
| Intel Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel Clear Video Technology |
N |
| Intel 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
| Processor ARK ID |
42929 |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
| Intel Rapid Storage Technology |
N |
| Технология Intel Turbo Boost |
Y |
| Intel Trusted Execution Technology |
Y |
| Intel Flex Memory Access |
N |
| Intel Fast Memory Access |
N |
Процессор
| ECC-память поддерживается процессором |
Y |
| Tcase |
72.7 °C |
| Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
32 GB |
| Тактовая частота процессора |
2.66 GHz |
| Пошаговое выполнение |
B1 |
| Операционные режимы процессора |
64-bit |
| Количество ядер процессора |
4 |
| Embedded options available |
Y |
| FSB Parity |
N |
| Number of Processing Die Transistors |
774 M |
| Производитель процессора |
Intel |
| PCI Express configurations |
4x4, 2x8, 1x16 |
| Бесконфликтный процессор |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Каналы памяти, поддерживаемые процессором |
Dual |
| Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
21 GB/s |
| Частоты памяти, поддерживаемые процессором |
1333, 1066, 800 MHz |
| Тип кэша процессора |
Smart Cache |
| Код процессора |
SLBLD |
| Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
| Максимальное количество полос PCI Express |
1 |
| Размер корпуса процессора |
37.5 mm |
| Повышеная частота процессора |
3.2 GHz |
| Кеш-память процессора |
8 MB |
| Количество установленных процессоров |
1 |
| TDP |
95 W |
| Соотношение шины/ядра |
20 |
| Технологический процесс |
45 nm |
| Thermal Monitoring Technologies |
N |
| Idle States |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Тип шины |
DMI |
| Типы памяти, поддерживаемые процессором |
DDR3-SDRAM |
| Поддерживаемые наборы команд |
SSE4.2 |
Носители хранения данных
| Интерфейс жесткого диска |
Serial Attached SCSI (SAS), Serial ATA |
| Поддержка RAID |
Y |
| Максимальная емкость накопителей |
6.4 TB |
| Полный объем хранения |
500 GB |
| Число установленных жестких дисков |
2 |
| Емкость жесткого диска |
250 GB |
| Размер жесткого диска |
3.5 " |
Слоты расширения
| Версия PCI Express слотов |
2.0 |
Память
| Максимальная внутренняя память |
16 GB |
| Слоты памяти |
4 x DIMM |
| Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
| Error-correcting code (ECC) |
N |
| Оперативная память |
4 GB |
Энергопитание
| Количество блоков питания |
1 |
| Источник питания |
300 W |
Сеть
| Свивка кабеля |
10/100/1000Base-T(X) |
| Характеристики сети |
Gigabit Ethernet |
Дизайн
| Тип корпуса |
Micro Tower |
| Тип оптического привода |
DVD-ROM |
Дополнительно
| Intel AES New Instructions |
N |
| Подключение Ethernet |
Y |
| Скорость передачи данных системной шины |
2.5 GT/s |
| Processing die size |
296 mm² |
| InTru™ 3D Technology |
N |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
1 |
Hewlett Packard Enterprise ML110 G6 X3450, ProLiant. Тактовая частота процессора: 2,66 ГГц, Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon® серии 3000, Модель процессора: X3450. Полный объем хранения: 500 ГБ, Размер жесткого диска: 3.5", Интерфейс жесткого диска: SATA, Serial Attached SCSI (SAS). Оперативная память: 4 ГБ, Тип внутренней памяти: DDR3-SDRAM, Максимальная внутренняя память: 16 ГБ. Характеристики сети: Gigabit Ethernet, Контроллер LAN: HP NC107i, Свивка кабеля: 10/100/1000Base-T(X). Тип корпуса: Micro Tower, Тип оптического привода: DVD-ROM
