Процессор
| ECC-память поддерживается процессором |
N |
| Tcase |
63 °C |
| Тактовая частота процессора |
3.16 GHz |
| Пошаговое выполнение |
E0 |
| Операционные режимы процессора |
64-bit |
| Embedded options available |
N |
| FSB Parity |
Y |
| Number of Processing Die Transistors |
820 M |
| Частота шины процессора |
1333 MHz |
| Бесконфликтный процессор |
N |
| Тип кэша процессора |
L2 |
| Код процессора |
SLANP |
| Thermal Monitoring Technologies |
Y |
| Idle States |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Напряжение ядра процессора (переменный ток) |
0.95 - 1.225 V |
| Кеш-память процессора |
12 MB |
| Количество установленных процессоров |
1 |
| Количество ядер процессора |
4 |
| Максимальное число процессоров для SMP |
2 |
| TDP |
120 W |
| Соотношение шины/ядра |
9.5 |
| Технологический процесс |
45 nm |
| Размер корпуса процессора |
37.5 x 37.5 mm |
| Тип шины |
FSB |
Особые свойства процессора
| Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
| Intel FDI Technology |
N |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
N |
| Технология Intel vPro |
N |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
| Технология Intel My WiFi |
N |
| Intel Enhanced Halt State |
Y |
| Технология Intel Hyper-Threading |
N |
| Технология Intel Anti-Theft |
N |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
N |
| Intel Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel Clear Video Technology |
N |
| Intel 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
| Processor ARK ID |
33087 |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
| Intel Trusted Execution Technology |
N |
| Intel Flex Memory Access |
N |
| Intel Fast Memory Access |
N |
| Intel Rapid Storage Technology |
N |
| Технология Intel Turbo Boost |
N |
| Intel Clear Video HD Technology |
N |
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
| Intel Demand Based Switching |
Y |
Носители хранения данных
| Полный объем хранения |
292 GB |
Память
| Максимальная внутренняя память |
16 GB |
| Слоты памяти |
4 DIMM |
| Конфигурация памяти (слоты х емкость) |
2 x 1 GB |
| Error-correcting code (ECC) |
Y |
| Оперативная память |
2 GB |
| Тип внутренней памяти |
DDR2-SDRAM |
Графический адаптер
| Объём памяти графического адаптера |
16 MB |
Прочие свойства
| Контроллер жёсткого диска |
SAS |
Сеть
| Характеристики сети |
Gigabit Ethernet |
Дополнительно
| Видеокарта |
ES1000 |
| Processing die size |
214 mm² |
| InTru™ 3D Technology |
N |
| Intel AES New Instructions |
N |
IBM BladeCenter HS21, eServer BladeCenter. Тактовая частота процессора: 3,16 ГГц, Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon® серии 5000, Модель процессора: X5460. Полный объем хранения: 292 ГБ. Оперативная память: 2 ГБ, Тип внутренней памяти: DDR2-SDRAM, Максимальная внутренняя память: 16 ГБ. Объём памяти графического адаптера: 16 МБ. Характеристики сети: Gigabit Ethernet
