Особые свойства процессора
| Intel FDI Technology |
N |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
N |
| Технология Intel vPro |
N |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
| Технология Intel My WiFi |
N |
| Intel Enhanced Halt State |
N |
| Технология Intel Hyper-Threading |
N |
| Технология Intel Anti-Theft |
N |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
N |
| Intel Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel Clear Video Technology |
N |
| Intel 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
| Processor ARK ID |
35130 |
| Intel Trusted Execution Technology |
N |
| Intel Flex Memory Access |
N |
| Intel Fast Memory Access |
N |
| Intel Rapid Storage Technology |
N |
| Технология Intel Turbo Boost |
N |
| Intel Clear Video HD Technology |
N |
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
| Intel Demand Based Switching |
Y |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep |
N |
Носители хранения данных
| Интерфейс жесткого диска |
Serial Attached SCSI (SAS) |
| Максимальная емкость накопителей |
0.734 TB |
| Функция "горячей" замены |
Y |
| Размер жесткого диска |
2.5 " |
Процессор
| Тактовая частота процессора |
3 GHz |
| Количество ядер процессора |
2 |
| Тип системы процессора |
DP |
| Операционные режимы процессора |
64-bit |
| Embedded options available |
N |
| FSB Parity |
N |
| Number of Processing Die Transistors |
410 M |
| Соотношение шины/ядра |
9 |
| Частота шины процессора |
1333 MHz |
| Бесконфликтный процессор |
N |
| Тип кэша процессора |
L2 |
| Кодовое название процессора |
Wolfdale |
| Код процессора |
SLBAY |
| Thermal Monitoring Technologies |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Кеш-память процессора |
6 MB |
| Количество установленных процессоров |
1 |
| TDP |
40 W |
| Технологический процесс |
45 nm |
| Тип шины |
FSB |
| ECC-память поддерживается процессором |
N |
| Tcase |
56 °C |
| Пошаговое выполнение |
E0 |
Память
| Оперативная память |
2 GB |
| Максимальная внутренняя память |
32 GB |
| Тип внутренней памяти |
DDR2-SDRAM |
| Тактовая частота памяти |
667 MHz |
| Error-correcting code (ECC) |
Y |
Порты и интерфейсы
| Слоты расширения |
1 x PCI-X,\n1 x PCI-Express |
Прочие свойства
| Совместимость с Mac |
N |
| Контроллер дискового массива |
LSI 1064E SAS |
| Сетевые платы |
Broadcom BCM5708S |
Графический адаптер
| Объём памяти графического адаптера |
16 MB |
Сеть
| Поддержка сети |
Y |
| Характеристики сети |
10/100/1000 Mbit/s |
Дополнительно
| Видеокарта |
RN50 |
| Processing die size |
107 mm² |
| Чипсет материнской платы |
Intel 5000P |
| InTru™ 3D Technology |
N |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
2 |
| Intel AES New Instructions |
N |
IBM BladeCenter HS21, eServer BladeCenter. Тактовая частота процессора: 3 ГГц, Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon®, Модель процессора: L5240. Размер жесткого диска: 2.5", Интерфейс жесткого диска: Serial Attached SCSI (SAS), Максимальная емкость накопителей: 0,734 ТБ. Оперативная память: 2 ГБ, Тип внутренней памяти: DDR2-SDRAM, Максимальная внутренняя память: 32 ГБ. Объём памяти графического адаптера: 16 МБ. Характеристики сети: 10/100/1000 Mbit/s
