Особые свойства процессора
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
| Intel Demand Based Switching |
Y |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
| Intel FDI Technology |
N |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Технология Intel vPro |
N |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
| Технология Intel My WiFi |
N |
| Intel Enhanced Halt State |
Y |
| Технология Intel Hyper-Threading |
N |
| Технология Intel Turbo Boost |
N |
| Технология Intel Anti-Theft |
N |
| Intel Smart Cache |
Y |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
Y |
| CPU configuration (max) |
2 |
| Intel Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel Clear Video Technology |
N |
| Intel 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
| Processor ARK ID |
37092 |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
| Intel Trusted Execution Technology |
N |
| Intel Flex Memory Access |
N |
| Intel Fast Memory Access |
N |
| Intel Rapid Storage Technology |
N |
| Intel Clear Video HD Technology |
N |
Процессор
| ECC-память поддерживается процессором |
Y |
| Tcase |
76 °C |
| Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
144 GB |
| Тактовая частота процессора |
1.86 GHz |
| Пошаговое выполнение |
D0 |
| Тип системы процессора |
DP |
| Операционные режимы процессора |
64-bit |
| Кеш-память процессора |
4 MB |
| Количество установленных процессоров |
1 |
| Количество ядер процессора |
2 |
| Максимальное число процессоров для SMP |
2 |
| TDP |
80 W |
| Соотношение шины/ядра |
14 |
| Технологический процесс |
45 nm |
| Размер корпуса процессора |
42.5 mm |
| Embedded options available |
N |
| FSB Parity |
N |
| Бесконфликтный процессор |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Каналы памяти, поддерживаемые процессором |
Triple |
| Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
19.2 GB/s |
| Частоты памяти, поддерживаемые процессором |
800 MHz |
| Тип кэша процессора |
Smart Cache |
| Код процессора |
SLBEZ |
| Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
| Thermal Monitoring Technologies |
N |
| Idle States |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Количество соединений QPI |
2 |
| Тип шины |
QPI |
| Типы памяти, поддерживаемые процессором |
DDR3-SDRAM |
Носители хранения данных
| Интерфейс жесткого диска |
Serial Attached SCSI (SAS) |
| Поддержка RAID |
Y |
| Максимальная емкость накопителей |
0.6 TB |
| Размер жесткого диска |
2.5 " |
| Функция "горячей" замены |
Y |
Память
| Максимальная внутренняя память |
96 GB |
| Слоты памяти |
12x DIMM |
| Оперативная память |
2 GB |
| Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
| Тактовая частота памяти |
1333 MHz |
| Error-correcting code (ECC) |
Y |
Прочие свойства
| Совместимость с Mac |
N |
| Контроллер дискового массива |
LSI1064e |
| Сетевые платы |
Broadcom 5709S |
Сеть
| Поддержка сети |
Y |
| Характеристики сети |
Gigabit Ethernet |
| Поддерживаемые сетевые протоколы |
TCP/IP |
Дизайн
| Тип корпуса |
Blade |
| Тип оптического привода |
N |
Порты и интерфейсы
| Количество последовательных портов |
1 |
| Количество портов VGA (D-Sub) |
1 |
Графический адаптер
| Объём памяти графического адаптера |
16 MB |
Дополнительно
| Intel AES New Instructions |
N |
| Подключение Ethernet |
Y |
| Скорость передачи данных системной шины |
4.8 GT/s |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
4 |
| InTru™ 3D Technology |
N |
IBM BladeCenter HS22, eServer BladeCenter. Тактовая частота процессора: 1,86 ГГц, Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon® серии 5000, Модель процессора: E5502. Размер жесткого диска: 2.5", Интерфейс жесткого диска: Serial Attached SCSI (SAS), Максимальная емкость накопителей: 0,6 ТБ. Оперативная память: 2 ГБ, Тип внутренней памяти: DDR3-SDRAM, Максимальная внутренняя память: 96 ГБ. Объём памяти графического адаптера: 16 МБ. Поддерживаемые сетевые протоколы: TCP/IP, Характеристики сети: Gigabit Ethernet
