Особые свойства процессора
Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
Intel FDI Technology |
N |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Технология Intel vPro |
N |
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
Технология Intel My WiFi |
N |
Intel Enhanced Halt State |
Y |
Технология Intel Hyper-Threading |
N |
Технология Intel Anti-Theft |
N |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
N |
Processor ARK ID |
34694 |
Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
Intel Trusted Execution Technology |
N |
Intel Flex Memory Access |
N |
Intel Fast Memory Access |
N |
Intel Rapid Storage Technology |
N |
Технология Intel Turbo Boost |
N |
Intel Dual Display Capable Technology |
N |
Intel Clear Video Technology |
N |
Intel 64 |
Y |
Intel® Insider™ |
N |
Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
Intel Clear Video HD Technology |
N |
Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
Intel Demand Based Switching |
N |
Носители хранения данных
Интерфейс жесткого диска |
Serial ATA |
Полный объем хранения |
3000 GB |
Функция "горячей" замены |
Y |
Процессор
Тактовая частота процессора |
3 GHz |
Пошаговое выполнение |
C0 |
Тип системы процессора |
UP |
Операционные режимы процессора |
64-bit |
Тип кэша процессора |
L2 |
Кодовое название процессора |
Wolfdale |
Код процессора |
SLAPM |
Thermal Monitoring Technologies |
Y |
Idle States |
Y |
Execute Disable Bit |
Y |
Напряжение ядра процессора (переменный ток) |
1.225 - 0.956 V |
Кеш-память процессора |
6 MB |
Количество установленных процессоров |
1 |
Количество ядер процессора |
2 |
Максимальное число процессоров для SMP |
1 |
TDP |
65 W |
Соотношение шины/ядра |
9 |
Технологический процесс |
45 nm |
Размер корпуса процессора |
37.5 mm |
Embedded options available |
N |
FSB Parity |
N |
Number of Processing Die Transistors |
410 M |
Частота шины процессора |
1333 MHz |
Бесконфликтный процессор |
N |
Тип шины |
FSB |
ECC-память поддерживается процессором |
N |
Tcase |
72.4 °C |
Память
Максимальная внутренняя память |
8 GB |
Слоты памяти |
4 DIMM |
Error-correcting code (ECC) |
Y |
Оперативная память |
1 GB |
Тип внутренней памяти |
DDR2-SDRAM |
Графический адаптер
Объём памяти графического адаптера |
16 MB |
Порты и интерфейсы
Количество параллельных портов |
1 |
Количество портов VGA (D-Sub) |
1 |
Дизайн
Тип корпуса |
Tower (5U) |
Тип оптического привода |
DVD-ROM |
Сеть
Характеристики сети |
Gigabit Ethernet |
Дополнительно
Видеокарта |
ES1000 |
Processing die size |
107 mm² |
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
1 |
InTru™ 3D Technology |
N |
Intel AES New Instructions |
N |
1x Intel Xeon E3110 Dual-Core 3.0 GHz/1333 MHz (6 MB L2), 2x 512 MB PC2-5300 CL5 ECC DDR2 SDRAM DIMM, 0 GB SAS/SATA HS HD (open bay), DVD-ROM, интегрированный Gigabit Ethernet, ATI ES1000 (16 МБ), 1x 400 Вт с возможностью горячей замены
- Преодоление экономического роста и риски, связанные с новыми технологиями для обеспечения гибкости конфигурации, конфиденциальность и производительность приложения
- Упрощение инфраструктуры с современными функциями Мониторинга и комплексного дистанционного управления функции
Стандартные функции для обеспечения масштабируемости и надежности для высокой доступности системы – по низкой цене.
Сервер IBM System x3200 M2 является экономичной Single-Socket-Tower-сервер, который дает вам характеристики в отношении производительности, гибкости конфигурации и доступности, которые выходят за рамки многих других серверов своего класса. Области применения варьируются от сервера сетевой инфраструктуры решения о распределенных приложений и заканчивая внешним нагрузками, чтобы быть всесторонним пропускную способность различных бизнес-потребностей заказчика и возможность приспосабливаться к изменяющимся бизнес-потребностями.