Особые свойства процессора
| Intel Demand Based Switching |
N |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
| Intel FDI Technology |
N |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Технология Intel vPro |
N |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
| Технология Intel My WiFi |
N |
| Intel Enhanced Halt State |
Y |
| Технология Intel Hyper-Threading |
N |
| Технология Intel Anti-Theft |
N |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
N |
| Intel Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel Clear Video Technology |
N |
| Intel 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
| Processor ARK ID |
34694 |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
| Intel Trusted Execution Technology |
N |
| Intel Flex Memory Access |
N |
| Intel Fast Memory Access |
N |
| Intel Rapid Storage Technology |
N |
| Технология Intel Turbo Boost |
N |
| Intel Clear Video HD Technology |
N |
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
Процессор
| ECC-память поддерживается процессором |
N |
| Tcase |
72.4 °C |
| Тактовая частота процессора |
3 GHz |
| Пошаговое выполнение |
C0 |
| Тип системы процессора |
UP |
| Операционные режимы процессора |
64-bit |
| Embedded options available |
N |
| FSB Parity |
N |
| Number of Processing Die Transistors |
410 M |
| Частота шины процессора |
1333 MHz |
| Бесконфликтный процессор |
N |
| Тип кэша процессора |
L2 |
| Кодовое название процессора |
Wolfdale |
| Код процессора |
SLAPM |
| Thermal Monitoring Technologies |
Y |
| Idle States |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Напряжение ядра процессора (переменный ток) |
1.225 - 0.956 V |
| Кеш-память процессора |
6 MB |
| Количество установленных процессоров |
1 |
| Количество ядер процессора |
2 |
| Максимальное число процессоров для SMP |
1 |
| TDP |
65 W |
| Соотношение шины/ядра |
9 |
| Технологический процесс |
45 nm |
| Размер корпуса процессора |
37.5 mm |
| Тип шины |
FSB |
Носители хранения данных
| Интерфейс жесткого диска |
Serial ATA |
| Полный объем хранения |
3000 GB |
| Функция "горячей" замены |
Y |
Память
| Максимальная внутренняя память |
8 GB |
| Слоты памяти |
4 DIMM |
| Тип внутренней памяти |
DDR2-SDRAM |
| Error-correcting code (ECC) |
Y |
| Оперативная память |
1 GB |
Графический адаптер
| Объём памяти графического адаптера |
16 MB |
Порты и интерфейсы
| Количество параллельных портов |
1 |
| Количество портов VGA (D-Sub) |
1 |
Дизайн
| Тип корпуса |
Tower (5U) |
| Тип оптического привода |
DVD-ROM |
Сеть
| Характеристики сети |
Gigabit Ethernet |
Дополнительно
| Видеокарта |
ES1000 |
| Processing die size |
107 mm² |
| InTru™ 3D Technology |
N |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
1 |
| Intel AES New Instructions |
N |
1x процессоры Intel процессор Xeon E3110 двухъядерный 3.0 ГГц/1333 МГц (6 Мб L2 кэш), 2х 512 МБ РС2-5300 cl5 имеют ЕСС памяти DDR2 SDRAM памяти ДИММ, 0 ГБ SAS/SATA в УГ качестве HD (опен-бей), DVD-диск, встроенный гигабитный Ethernet-контроллер, Видеокарта ATI ES1000 (16 Мб) Видео, 1х 400 Вт с возможностью горячей замены питания
- Управлять ростом и рисками с помощью новых технологий, которые обеспечивают гибкость конфигурации, защиты данных и производительности приложений
- Управление сложными системами с расширенными возможностями мониторинга возможностей, которые включают интегрированную и варианты дистанционного управления
- Стандарт масштабируемость и надежность обеспечивают высокий уровень доступности—в системе цены
Система IBM x3200 m2 является доступным, один-процессорный сервер в корпусе Tower, который предлагает более высокую производительность, гибкость конфигурации и возможности, чем многие другие сервера в своем классе. От сетевой инфраструктуры для распределенных приложений для фронтальных нагрузок, x3200 m2 разработан, чтобы удовлетворить широкий спектр потребностей и бизнес-помочь вам адаптироваться к меняющимся требованиям бизнеса.
