Процессор
| Тактовая частота процессора |
2.66 GHz |
| Пошаговое выполнение |
R0 |
| Частота шины процессора |
1333 MHz |
| Бесконфликтный процессор |
N |
| Тип кэша процессора |
L2 |
| Кодовое название процессора |
Yorkfield |
| Код процессора |
SLB6C |
| Thermal Monitoring Technologies |
Y |
| Idle States |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Кеш-память процессора |
6 MB |
| Количество установленных процессоров |
1 |
| Количество ядер процессора |
2 |
| Максимальное число процессоров для SMP |
1 |
| TDP |
95 W |
| Соотношение шины/ядра |
8 |
| Технологический процесс |
45 nm |
| Размер корпуса процессора |
37.5 mm |
| Тип системы процессора |
UP |
| Операционные режимы процессора |
64-bit |
| Embedded options available |
N |
| FSB Parity |
N |
| Number of Processing Die Transistors |
456 M |
| Тип шины |
FSB |
| ECC-память поддерживается процессором |
N |
| Tcase |
71.4 °C |
Особые свойства процессора
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
| Технология Intel My WiFi |
N |
| Intel Clear Video Technology |
N |
| Intel 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
| Processor ARK ID |
35432 |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
| Intel Trusted Execution Technology |
N |
| Intel Flex Memory Access |
N |
| Intel Fast Memory Access |
N |
| Intel Rapid Storage Technology |
N |
| Технология Intel Turbo Boost |
N |
| Intel Enhanced Halt State |
Y |
| Технология Intel Hyper-Threading |
N |
| Технология Intel Anti-Theft |
N |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
N |
| Intel Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel Clear Video HD Technology |
N |
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
| Intel Demand Based Switching |
N |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
| Intel FDI Technology |
N |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Технология Intel vPro |
N |
Носители хранения данных
| Максимальная емкость накопителей |
4 TB |
| Функция "горячей" замены |
Y |
Энергопитание
| Количество блоков питания |
1 |
| Источник питания |
400 W |
Память
| Тактовая частота памяти |
800 MHz |
| Оперативная память |
2 GB |
| Тип внутренней памяти |
DDR2-SDRAM |
| Максимальная внутренняя память |
8 GB |
| Слоты памяти |
4 DIMM |
Графический адаптер
| Объём памяти графического адаптера |
16 MB |
Порты и интерфейсы
| Поддержка EPP- и ECP-портов |
Y |
| Количество параллельных портов |
1 |
| Количество последовательных портов |
2 |
| Количество портов VGA (D-Sub) |
1 |
Сеть
| Характеристики сети |
Gigabit Ethernet |
Дополнительно
| InTru™ 3D Technology |
N |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
1 |
| Processing die size |
164 mm² |
| Intel AES New Instructions |
N |
| Видеокарта |
ES1000 |
IBM System x3200 M2, eServer. Тактовая частота процессора: 2,66 ГГц, Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon®, Модель процессора: X3330. Максимальная емкость накопителей: 4 ТБ, Уровни RAID: 1, 5. Оперативная память: 2 ГБ, Тип внутренней памяти: DDR2-SDRAM, Максимальная внутренняя память: 8 ГБ. Объём памяти графического адаптера: 16 МБ. Характеристики сети: Gigabit Ethernet
