Процессор
| Tcase |
72.7 °C |
| Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
32 GB |
| Тактовая частота процессора |
2.53 GHz |
| Пошаговое выполнение |
B1 |
| Тип системы процессора |
UP |
| Операционные режимы процессора |
64-bit |
| Embedded options available |
N |
| FSB Parity |
N |
| Number of Processing Die Transistors |
774 M |
| PCI Express configurations |
4x4, 2x8, 1x16 |
| Бесконфликтный процессор |
N |
| Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
21 GB/s |
| Тип кэша процессора |
Smart Cache |
| Код процессора |
SLBLF |
| Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
| Максимальное количество полос PCI Express |
1 |
| Количество ядер процессора |
4 |
| Соотношение шины/ядра |
19 |
| Размер корпуса процессора |
37.5 mm |
| Thermal Monitoring Technologies |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Повышеная частота процессора |
2.93 GHz |
| Кеш-память процессора |
8 MB |
| Количество установленных процессоров |
1 |
| Максимальное число процессоров для SMP |
1 |
| TDP |
95 W |
| Технологический процесс |
45 nm |
| Тип шины |
DMI |
| Поддерживаемые наборы команд |
SSE4.2 |
| ECC-память поддерживается процессором |
Y |
Особые свойства процессора
| Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
| Intel FDI Technology |
N |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Технология Intel vPro |
N |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
| Технология Intel My WiFi |
N |
| Intel Enhanced Halt State |
Y |
| Технология Intel Hyper-Threading |
Y |
| Технология Intel Anti-Theft |
N |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
Y |
| CPU configuration (max) |
1 |
| Intel Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel Clear Video Technology |
N |
| Intel 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
| Processor ARK ID |
42928 |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
| Технология Intel Turbo Boost |
Y |
| Intel Trusted Execution Technology |
Y |
| Intel Flex Memory Access |
N |
| Intel Fast Memory Access |
N |
| Intel Rapid Storage Technology |
N |
| Intel Clear Video HD Technology |
N |
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
| Intel Demand Based Switching |
Y |
Слоты расширения
| Версия PCI Express слотов |
2.0 |
| PCI Express x4 слоты |
2 |
| PCI Express x8 слоты |
2 |
| PCI слоты |
2 |
Носители хранения данных
| Максимальная емкость накопителей |
4 TB |
| Функция "горячей" замены |
Y |
Прочие свойства
| Отсеки для жестких дисков с поддержкой hot-swap |
4x 3.5" SATA/SAS, 8x 2.5" SAS |
Память
| Максимальная внутренняя память |
32 GB |
| Оперативная память |
4 GB |
| Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
Дизайн
| Тип корпуса |
Tower |
| Тип оптического привода |
DVD-ROM |
Порты и интерфейсы
| Количество последовательных портов |
1 |
| Количество портов VGA (D-Sub) |
1 |
Сеть
| Характеристики сети |
Gigabit Ethernet |
Дополнительно
| Скорость передачи данных системной шины |
2.5 GT/s |
| Processing die size |
296 mm² |
| InTru™ 3D Technology |
N |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
2 |
| Intel AES New Instructions |
N |
System x3200 M3, Intel Xeon X3440 (2.53 GHz, 8MB), 4GB (2x 2GB) PC3-10600 DDR3 ОЗУ, DVD-ROM/CD-RW, Gigabit Ethernet
<b>Основные моменты</b>
-Повысьте производительность с помощью новой функции высокой производительности, большого объема памяти и расширенной памяти.
-Экономьте электроэнергию, используя встроенные средства управления питанием.
-Улучшить управляемость и безопасность за счет встроенных мощных функций.
Сервер IBM System x3200 M3 способствует его улучшению производительности оказывали существенное влияние на его динамические задачи ИТ с акцентом на безопасность, удобство управления, эффективность и надежность выросла - при оптимальном соотношении цена/качество в сингл-Tower Server Socket.
<b>Высокая Производительность</b>
Из x3200 M3®поддерживает новейшие процессоры Intel®Xeon® Quad-Core и Celeron, Pentium® и Core i3-двухъядерные процессоры для исключительной производительности. Ваша компания должна оставаться растущие объемы данных росли и одновременно обеспечить высокую производительность. Поэтому x3200 M3 обеспечивает высокую емкость памяти и дискового пространства.
<b>Функции</b>
-Простота установки и управления включает обширные параметры жестких дисков и памяти.
-Эффективный дизайн делает экономию энергии и обеспечивает, благодаря меньшей тепла и шума, более приятную рабочую обстановку.
-Проверенная платформа IBM, протестированы и сертифицированы в отношении качества и надежности.
Ждать-исключительно удобным и управления с функции, такие как Virtual Media Key, Trusted Platform Module (TPM) 1.2 и Integrated Management Module (IMM). Чтобы x3200 M3 отвечает требованиям сегодняшних сложных настольных сред.
Привлекательная цена и низкая стоимость владения (TCO).
<b>Обзор оборудования</b>
-Tower корпус для монтажа в стойку.
-Несколько процессоров на выбор – Intel® Xeon® процессор-x3400 серии (Quad-Core) или Intel Celeron, Pentium или Core i3 (двухъядерный).
-До 32 ГБ оперативной памяти с DDR-3 ECC-памяти до 1333 МГц; 1 ГБ, 2 ГБ и 4 ГБ Unregistered Dual Inline Memory Module (UDIMM); 1 ГБ, 2 ГБ, 4 ГБ и 8 ГБ.
-Registered Dual Inline Memory Module (RDIMM).
-Гибкая масса вариантов хранения – четыре 3,5-дюймовых Простой замены или горячей замены SATA (Serial Advanced Technology Attachment)-жесткие диски (HDDs). Восемь 2,5-дюймовый горячей замены SAS (Serial Attached SCSI) жесткие диски (HDD) (2,5-дюймовый жесткий диск корпус предлагается по запросу о Sales Configuration Tool).
-До 4 ТБ SAS - или SATA-дисков.
-Модели с возможностью горячей замены с поддержкой, резервным источником питания (зависит от модели).
-DVD-ROM/CD-RW комбинация обеспечивает максимальную гибкость для оптических приводов.
-Выделенный слот для • Redundant Array of Independent Disks • (RAID)0, -1 контроллер защищает данные и гарантирует, что никаких дополнительных ценных гнезда будут заняты места.
-Встроенный IMM IPMI 2.0 с поддержкой обеспечивает лучший контроль и управляемость системы.
-Внутренние Ленты Резервного Копирования.
