Особые свойства процессора
| Intel Demand Based Switching |
Y |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
| Intel FDI Technology |
N |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Технология Intel vPro |
N |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
| Технология Intel My WiFi |
N |
| Intel Enhanced Halt State |
Y |
| Технология Intel Hyper-Threading |
N |
| Технология Intel Anti-Theft |
N |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
Y |
| CPU configuration (max) |
1 |
| Intel Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel Clear Video Technology |
N |
| Intel 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
| Processor ARK ID |
42927 |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
| Технология Intel Turbo Boost |
Y |
| Intel Trusted Execution Technology |
Y |
| Intel Flex Memory Access |
N |
| Intel Fast Memory Access |
N |
| Intel Rapid Storage Technology |
N |
| Intel Clear Video HD Technology |
N |
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
Процессор
| ECC-память поддерживается процессором |
Y |
| Tcase |
72.7 °C |
| Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
32 GB |
| Тактовая частота процессора |
2.4 GHz |
| Пошаговое выполнение |
B1 |
| Операционные режимы процессора |
64-bit |
| Embedded options available |
Y |
| FSB Parity |
N |
| Number of Processing Die Transistors |
774 M |
| PCI Express configurations |
4x4, 2x8, 1x16 |
| Бесконфликтный процессор |
N |
| Каналы памяти, поддерживаемые процессором |
Dual |
| Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
21 GB/s |
| Частоты памяти, поддерживаемые процессором |
1333, 1066, 800 MHz |
| Тип кэша процессора |
Smart Cache |
| Код процессора |
SLBLJ |
| Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
| Максимальное количество полос PCI Express |
1 |
| Повышеная частота процессора |
2.8 GHz |
| Кеш-память процессора |
8 MB |
| Количество установленных процессоров |
1 |
| Количество ядер процессора |
4 |
| Максимальное число процессоров для SMP |
1 |
| TDP |
95 W |
| Соотношение шины/ядра |
18 |
| Технологический процесс |
45 nm |
| Размер корпуса процессора |
37.5 mm |
| Thermal Monitoring Technologies |
N |
| Idle States |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Тип шины |
DMI |
| Типы памяти, поддерживаемые процессором |
DDR3-SDRAM |
| Поддерживаемые наборы команд |
SSE4.2 |
Слоты расширения
| Версия PCI Express слотов |
2.0 |
| PCI Express x4 слоты |
1 |
| PCI Express x8 слоты |
2 |
Носители хранения данных
| Максимальная емкость накопителей |
2 TB |
| Функция "горячей" замены |
Y |
Прочие свойства
| Отсеки для жестких дисков с поддержкой hot-swap |
2x 3.5" SAS/SATA / 4x 2.5" SAS |
| Совместимость с Mac |
N |
| DVD |
SATA |
Память
| Максимальная внутренняя память |
32 GB |
| Оперативная память |
4 GB |
| Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
Графический адаптер
| Объём памяти графического адаптера |
16 MB |
Дизайн
| Тип корпуса |
Rack (1U) |
| Тип оптического привода |
DVD-ROM |
Порты и интерфейсы
| Количество последовательных портов |
1 |
| Количество портов VGA (D-Sub) |
1 |
Сеть
| Характеристики сети |
Gigabit Ethernet |
Дополнительно
| Скорость передачи данных системной шины |
2.5 GT/s |
| Видеокарта |
G200 |
| Processing die size |
296 mm² |
| InTru™ 3D Technology |
N |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
2 |
| Intel AES New Instructions |
N |
System x3250 M3, Rack 1U, процессор Intel Xeon X3430 (2.40 GHz, 8MB, 2.5 GT/s), 4 ГБ (2x 2048MB) PC3-10600 DDR3 SDRAM
<b>Основные моменты</b>
-Увеличить их с помощью новейших Intel®- технология надежная, гибкая платформа их производительности.
-Экономьте энергию с помощью встроенных инструментов управления питанием.
-Минимизировать риски, связанные с проблемой в обслуживании и управлении.
Сервер IBM System x3250 M3-это один сокет-сервер, который позволяет с исключительной производительностью и гибкостью, чтобы быстро реагировать на изменяющиеся бизнес-требования. Экономичность и компактность делают этот сервер как для МСП, так и для крупных компаний подходит – в областях применения, которые варьируются от общих нагрузок вплоть до специальных приложений.
<b>Повышение производительности</b>
В x3250 M3 базируется на новейших процессорах Intel®Xeon®3400 Series и промышленность объединились, чтобы ведущий расчетных характеристик в небольшой 1U-корпусе. Большая память и дисковое пространство вносит дальнейший вклад в то, чтобы эффективно управлять своими данными.
<b>Функции</b>
-Инновационная технология обеспечивает новейший процессор и обширные объемы памяти в компактном 1U корпусе.
-Энергосберегающая конструкция позволяет сэкономить на стоимости энергии.
-Доступная цена и низкая стоимость владения (TCO).
-Встроенные средства поддержки простота внедрения и управления.
-IBM относительно качества и надежность протестированы и сертифицированы.
-Комплексные функции безопасности для соблюдения современных требований безопасности.
<b>Обзор оборудования</b>
-2222 дюймов глубиной, 1U-форм-фактор.
-Различные процессоры – Intel® Xeon®3400 Series (четырехъядерный).
-Double-Data-Rate(DDR)3-ECC(Error Checking and Correction)-память до 1333 MHz; 1 GB, 2 GB и 4 GB UDIMM (Unregistered Dual Inline Memory Modules), 16 ГБ UDIMM max.1; 1 ГБ, 2 ГБ, 4 ГБ и 8 ГБ RDIMM (Registered Dual Inline Memory Modules); 32 ГБ RDIMM max.
-Два Простой замены 3,5-дюймовый SATA(Serial Advanced Technology Attachment), два с возможностью горячей замены 3,5-дюймовый SAS(Serial Attached SCSI)/SATA, либо четыре с возможностью горячей замены 2,5-дюймовых жестких дисков SAS.
