Особые свойства процессора
| Intel Demand Based Switching |
N |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
| Intel FDI Technology |
N |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
N |
| Технология Intel vPro |
N |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
| Технология Intel My WiFi |
N |
| Технология Intel Turbo Boost |
N |
| Intel Enhanced Halt State |
Y |
| Технология Intel Hyper-Threading |
N |
| Технология Intel Anti-Theft |
N |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
N |
| Intel Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel Clear Video Technology |
N |
| Intel 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
| Processor ARK ID |
28443 |
| Intel Trusted Execution Technology |
N |
| Intel Flex Memory Access |
N |
| Intel Fast Memory Access |
N |
| Intel Rapid Storage Technology |
N |
| Intel Clear Video HD Technology |
N |
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
Процессор
| ECC-память поддерживается процессором |
N |
| Tcase |
66 °C |
| Тактовая частота процессора |
2 GHz |
| Кеш-память процессора |
8 MB |
| Количество установленных процессоров |
1 |
| Количество ядер процессора |
4 |
| Максимальное число процессоров для SMP |
2 |
| TDP |
80 W |
| Соотношение шины/ядра |
6 |
| Технологический процесс |
65 nm |
| Размер корпуса процессора |
37.5 mm |
| Операционные режимы процессора |
64-bit |
| Embedded options available |
Y |
| FSB Parity |
Y |
| Number of Processing Die Transistors |
582 M |
| Частота шины процессора |
1333 MHz |
| Бесконфликтный процессор |
N |
| Тип кэша процессора |
L2 |
| Thermal Monitoring Technologies |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Тип шины |
FSB |
Носители хранения данных
| Полный объем хранения |
4000 GB |
Графический адаптер
| Объём памяти графического адаптера |
16 MB |
Порты и интерфейсы
| Количество параллельных портов |
1 |
| Количество последовательных портов |
2 |
| Количество портов PS/2 |
2 |
| Количество портов VGA (D-Sub) |
1 |
Память
| Оперативная память |
2 GB |
| Тип внутренней памяти |
DDR2-SDRAM |
| Максимальная внутренняя память |
32 GB |
| Слоты памяти |
8 DIMM |
| Error-correcting code (ECC) |
Y |
Дизайн
| Тип корпуса |
Tower (5U) |
| Тип оптического привода |
DVD-ROM |
Сеть
| Характеристики сети |
Gigabit Ethernet |
Дополнительно
| Видеокарта |
RN50 |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
1 |
| Processing die size |
286 mm² |
| InTru™ 3D Technology |
N |
| Intel AES New Instructions |
N |
Система x3400, 1х четырехъядерный Intel процессор Xeon E5335 2,00 ГГц/1333 МГц (8Мб Л2), 2х 1ГБ РС2-5300 памяти DDR2 SDRAM памяти (Chipkill) ВСК, 0х 0 ГБ SAS/SATA в HD-качестве (опен-бей), привод CD-RW/ДВД-ром комбо, карты Broadcom 5721 KFB3 гигабитный Ethernet, видеокарты ATI RN50 (16 МБ)
<b>Идеально подходит для растущего бизнеса</b>\nСистема IBM x3400-это отличное недорогое решение для растущих предприятий и филиалов, которые полагаются на доступность 24x7 и критически важных приложений. Дополнительные функции позволяют настраивать сервер, настроенный для Ваших потребностей—от базовых файл и распечатать в надежной, критически важных серверных приложений, экономя ваше время и деньги. \n\n<b>Гибкость для ваших инвестиций</b>\nДля небольших организаций с большими планами, в x3400 может расти вместе с вами. Развертывать инфраструктуру с меньшим количеством оборудования, которое поддерживает те же—или больше—приложений. Начните с базовой конфигурации и добавления функций и возможностей для размещения вашего растущего бизнеса.\n\nДля отделений с высокими требованиями, комплекс данных операций x3400 предлагает двухпроцессорный вычислительная мощность и поддержка до четырех-ядерный процессор производительность, делая x3400 недорогой, но надежной системы. Дополнительные резервные функции помогают поддерживать критически важные бизнес-доступность и бесперебойная работа.
