Особые свойства процессора
| Intel FDI Technology |
N |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Технология Intel vPro |
N |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
| Технология Intel My WiFi |
N |
| Intel Enhanced Halt State |
Y |
| Технология Intel Hyper-Threading |
N |
| Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
| Processor ARK ID |
28032 |
| Intel Trusted Execution Technology |
N |
| Intel Flex Memory Access |
N |
| Intel Fast Memory Access |
N |
| Intel Rapid Storage Technology |
N |
| Технология Intel Turbo Boost |
N |
| Технология Intel Anti-Theft |
N |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
N |
| Intel Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel Clear Video Technology |
N |
| Intel 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel Clear Video HD Technology |
N |
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
| Intel Demand Based Switching |
Y |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
Процессор
| Тактовая частота процессора |
2.33 GHz |
| Операционные режимы процессора |
64-bit |
| Тип кэша процессора |
L2 |
| Physical Address Extension (PAE) |
32 bit |
| Thermal Monitoring Technologies |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Кеш-память процессора |
8 MB |
| Количество установленных процессоров |
1 |
| Количество ядер процессора |
4 |
| Максимальное число процессоров для SMP |
2 |
| TDP |
80 W |
| Соотношение шины/ядра |
7 |
| Технологический процесс |
65 nm |
| Размер корпуса процессора |
37.5 mm |
| Embedded options available |
Y |
| FSB Parity |
Y |
| Number of Processing Die Transistors |
582 M |
| Частота шины процессора |
1066 MHz |
| Бесконфликтный процессор |
N |
| Тип шины |
FSB |
| ECC-память поддерживается процессором |
N |
| Tcase |
66 °C |
Носители хранения данных
| Полный объем хранения |
4000 GB |
Порты и интерфейсы
| Количество портов PS/2 |
2 |
| Количество параллельных портов |
1 |
| Количество последовательных портов |
2 |
| Количество портов VGA (D-Sub) |
1 |
Память
| Максимальная внутренняя память |
48 GB |
| Слоты памяти |
12x DIMM |
| Оперативная память |
1 GB |
| Тип внутренней памяти |
DDR2-SDRAM |
| Error-correcting code (ECC) |
Y |
Графический адаптер
| Объём памяти графического адаптера |
16 MB |
Прочие свойства
| Контроллер жёсткого диска |
SAS |
Дизайн
| Тип корпуса |
Tower (5U) |
| Тип оптического привода |
DVD-ROM |
Сеть
| Характеристики сети |
Gigabit Ethernet |
Дополнительно
| Видеокарта |
ES1000 |
| Processing die size |
286 mm² |
| InTru™ 3D Technology |
N |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
3 |
| Intel AES New Instructions |
N |
Система x3500, 1 процессор Xeon четырехъядерный процессор с тактовой частотой 2,33 ГГц/1333 МГц (4х 2 МБ L2 кэш), 2х 512 МБ РС2-5300 cl5 имеют ЕСС память DDR2 Chipkill FBDIMM, 0х 0 ГБ SAS/SATA в HD-качестве (опен-бей), DVD-диск, двойной карты Broadcom 5721 гигабитный Ethernet, Видеокарта ATI ES1000 (16 МБ), 1х 835 Вт
- Добиться отличного соотношения цена/производительность в отрасли, два-сокет сервера
- Стабильной жизни Платформа оптимизирует ИТ-инвестиций
- Управление и защита критически важных приложений с масштабируемой памяти, ввода-вывода и хранения
<b>Оптимизирован для бизнес-преимущество</b>
Система IBM x3500 обеспечивает беспрецедентную производительность и надежность для сложных распределенных средах, которые полагаются на 24x7 доступность критически важных приложений. До четырех-ядерный процессор производительность при более низком потреблении мощности каждого ядра, в x3500 предлагает передовые мощности и высокую скорость ввода/вывода и масштабируемость. Длительный срок службы платформы с 24-месячной доступности x3500 минимизирует внедрение и поддержка проблемы.
