Особые свойства процессора
Intel Demand Based Switching |
Y |
Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
Intel FDI Technology |
N |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Технология Intel vPro |
N |
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
Технология Intel My WiFi |
N |
Intel Enhanced Halt State |
Y |
Технология Intel Hyper-Threading |
N |
Технология Intel Anti-Theft |
N |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
N |
Технология Intel Turbo Boost |
N |
Intel Dual Display Capable Technology |
N |
Intel Clear Video Technology |
N |
Intel 64 |
Y |
Intel® Insider™ |
N |
Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
Processor ARK ID |
33082 |
Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
Intel Trusted Execution Technology |
Y |
Intel Flex Memory Access |
N |
Intel Fast Memory Access |
N |
Intel Rapid Storage Technology |
N |
Intel Clear Video HD Technology |
N |
Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
Процессор
ECC-память поддерживается процессором |
N |
Tcase |
67 °C |
Тактовая частота процессора |
2.83 GHz |
Пошаговое выполнение |
E0 |
Операционные режимы процессора |
64-bit |
Embedded options available |
Y |
Соотношение шины/ядра |
8.5 |
FSB Parity |
Y |
Number of Processing Die Transistors |
820 M |
Частота шины процессора |
1333 MHz |
Бесконфликтный процессор |
N |
Тип кэша процессора |
L2 |
Код процессора |
SLBBJ |
Размер корпуса процессора |
37.5 mm |
Thermal Monitoring Technologies |
Y |
Idle States |
Y |
Execute Disable Bit |
Y |
Graphics & IMC lithography |
45 nm |
Кеш-память процессора |
12 MB |
TDP |
80 W |
Технологический процесс |
45 nm |
Количество установленных процессоров |
1 |
Количество ядер процессора |
4 |
Максимальное число процессоров для SMP |
2 |
Тип шины |
FSB |
Носители хранения данных
Полный объем хранения |
6000 GB |
Порты и интерфейсы
Количество портов PS/2 |
2 |
Количество последовательных портов |
2 |
Количество портов VGA (D-Sub) |
1 |
Память
Максимальная внутренняя память |
48 GB |
Слоты памяти |
12x DIMM |
Тип внутренней памяти |
DDR2-SDRAM |
Error-correcting code (ECC) |
Y |
Оперативная память |
1 GB |
Дизайн
Тип оптического привода |
DVD-ROM |
Тип корпуса |
Tower (5U) |
Графический адаптер
Объём памяти графического адаптера |
16 MB |
Прочие свойства
Контроллер жёсткого диска |
ServeRAID 8k SAS |
Сеть
Характеристики сети |
Gigabit Ethernet |
Дополнительно
Видеокарта |
ES1000 |
Processing die size |
214 mm² |
InTru™ 3D Technology |
N |
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
3 |
Intel AES New Instructions |
N |
System x3500, 1x Quad-core Xeon E5440 2.83 ГГц (12 МБ L2 кэш), 2x 512 MB PC2-5300 CL5 ECC DDR2 Chipkill совместимый, 0x HD (open bay), 1x DVD-ROM (IDE), Gigabit Ethernet, ATI ES1000 (16 МБ), 1x 835 W
- Соотношение цена/качество с ведущими сервер с двумя двухъядерными процессорами \n- Прочная платформа оптимизирует ИТ-инвестиций \n- Управление и защита критически важных бизнес-приложений за счет масштабируемой памяти, ввода/вывода (E/A) и емкость. \n\n<b>Оптимизирован для вашего бизнеса </b> \n\nСервер IBM System x3500 обеспечивает непревзойденную производительность и надежность для сложных распределенных средах, для их критически важных бизнес-приложений, доступность круглосуточно требуется. В случае 4-ядерного процессора и снижения расходов на электроэнергию pro Core x3500 обеспечивает высочайшую емкость и быстрые E/A-масштабируемость. Как долговечная платформа с объявленной наличие 24 месяцев x3500 уменьшает возможные опасения по поводу эксплуатации и поддержки к минимуму.