Процессор
Тип системы процессора |
DP |
Операционные режимы процессора |
64-bit |
Embedded options available |
Y |
FSB Parity |
N |
Number of Processing Die Transistors |
731 M |
Бесконфликтный процессор |
N |
Physical Address Extension (PAE) |
Y |
Каналы памяти, поддерживаемые процессором |
Triple |
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
25.6 GB/s |
Соотношение шины/ядра |
19 |
Частоты памяти, поддерживаемые процессором |
1066, 800 MHz |
Тип кэша процессора |
Smart Cache |
Код процессора |
SLBF6 |
Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
Thermal Monitoring Technologies |
N |
TDP |
80 W |
Размер корпуса процессора |
42.5 mm |
Idle States |
Y |
Execute Disable Bit |
Y |
Количество соединений QPI |
2 |
Повышеная частота процессора |
2.8 GHz |
Кеш-память процессора |
8 MB |
Количество установленных процессоров |
1 |
Количество ядер процессора |
4 |
Максимальное число процессоров для SMP |
2 |
Технологический процесс |
45 nm |
Пошаговое выполнение |
D0 |
Тип шины |
QPI |
Типы памяти, поддерживаемые процессором |
DDR3-SDRAM |
ECC-память поддерживается процессором |
Y |
Tcase |
76 °C |
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
144 GB |
Тактовая частота процессора |
2.53 GHz |
Особые свойства процессора
Intel Enhanced Halt State |
Y |
Технология Intel Hyper-Threading |
Y |
Технология Intel Anti-Theft |
N |
Intel Smart Cache |
Y |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
Y |
CPU configuration (max) |
2 |
Intel Dual Display Capable Technology |
N |
Intel Clear Video Technology |
N |
Intel 64 |
Y |
Технология Intel Turbo Boost |
1.0 |
Intel® Insider™ |
N |
Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
Processor ARK ID |
37104 |
Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
Intel Trusted Execution Technology |
N |
Intel Flex Memory Access |
N |
Intel Fast Memory Access |
N |
Intel Rapid Storage Technology |
N |
Intel Clear Video HD Technology |
N |
Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
Intel Demand Based Switching |
Y |
Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
Intel FDI Technology |
N |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Технология Intel vPro |
N |
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
Технология Intel My WiFi |
N |
Носители хранения данных
Функция "горячей" замены |
Y |
Размер жесткого диска |
2.5 " |
Максимальная емкость накопителей |
1.8 TB |
Интерфейс жесткого диска |
Serial Attached SCSI (SAS) |
Память
Тактовая частота памяти |
1333 MHz |
Error-correcting code (ECC) |
Y |
Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
Максимальная внутренняя память |
128 GB |
Слоты памяти |
16 |
Оперативная память |
2 GB |
Графический адаптер
Объём памяти графического адаптера |
16 MB |
Порты и интерфейсы
Количество последовательных портов |
1 |
Количество портов VGA (D-Sub) |
2 |
Дизайн
Тип оптического привода |
DVD-ROM |
Тип корпуса |
Rack (1U) |
Сеть
Характеристики сети |
Gigabit Ethernet |
Дополнительно
Processing die size |
263 mm² |
InTru™ 3D Technology |
N |
Intel AES New Instructions |
N |
Скорость передачи данных системной шины |
5.86 GT/s |
Видеокарта |
G200eV |
IBM System x3550 M2, eServer. Тактовая частота процессора: 2,53 ГГц, Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon® серии 5000, Модель процессора: E5540. Размер жесткого диска: 2.5", Интерфейс жесткого диска: Serial Attached SCSI (SAS), Максимальная емкость накопителей: 1,8 ТБ. Оперативная память: 2 ГБ, Тип внутренней памяти: DDR3-SDRAM, Максимальная внутренняя память: 128 ГБ. Объём памяти графического адаптера: 16 МБ. Характеристики сети: Gigabit Ethernet