Процессор
Idle States |
Y |
Execute Disable Bit |
Y |
Тип кэша процессора |
Smart Cache |
Бесконфликтный процессор |
N |
Пошаговое выполнение |
D0 |
Тип шины |
QPI |
Типы памяти, поддерживаемые процессором |
DDR3-SDRAM |
ECC-память поддерживается процессором |
Y |
Tcase |
76 °C |
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
144 GB |
Тактовая частота процессора |
2.13 GHz |
Тип системы процессора |
DP |
Операционные режимы процессора |
64-bit |
Embedded options available |
N |
FSB Parity |
N |
Physical Address Extension (PAE) |
Y |
Каналы памяти, поддерживаемые процессором |
Triple |
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
19.2 GB/s |
Частоты памяти, поддерживаемые процессором |
800 MHz |
Код процессора |
SLBF8 |
Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
Thermal Monitoring Technologies |
N |
Количество соединений QPI |
2 |
Кеш-память процессора |
4 MB |
Количество установленных процессоров |
1 |
Количество ядер процессора |
4 |
Максимальное число процессоров для SMP |
1 |
TDP |
80 W |
Соотношение шины/ядра |
16 |
Технологический процесс |
45 nm |
Размер корпуса процессора |
42.5 mm |
Особые свойства процессора
Intel Flex Memory Access |
N |
Технология Intel Anti-Theft |
N |
Intel Smart Cache |
Y |
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
Intel Clear Video HD Technology |
N |
Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
Intel Demand Based Switching |
Y |
Intel FDI Technology |
N |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Технология Intel vPro |
N |
Технология Intel My WiFi |
N |
Intel Enhanced Halt State |
Y |
Технология Intel Hyper-Threading |
N |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
Y |
CPU configuration (max) |
2 |
Intel Dual Display Capable Technology |
N |
Intel Clear Video Technology |
N |
Intel 64 |
Y |
Intel® Insider™ |
N |
Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
Processor ARK ID |
37096 |
Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
Intel Trusted Execution Technology |
N |
Intel Fast Memory Access |
N |
Intel Rapid Storage Technology |
N |
Технология Intel Turbo Boost |
N |
Энергопитание
Источник питания |
675 W |
Количество блоков питания |
1 |
Сеть
Характеристики сети |
Gigabit Ethernet |
Функция Wake-on-LAN |
Y |
Носители хранения данных
Интерфейс жесткого диска |
Serial Attached SCSI (SAS), Serial ATA |
Поддержка RAID |
Y |
Максимальная емкость накопителей |
4 TB |
Количество поддерживаемых жестких дисков |
8 |
Функция "горячей" замены |
Y |
Память
Максимальная внутренняя память |
144 GB |
Слоты памяти |
18 DIMM |
Тактовая частота памяти |
1333 MHz |
Оперативная память |
4 GB |
Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
Графический адаптер
Объём памяти графического адаптера |
16 MB |
Порты и интерфейсы
Количество последовательных портов |
1 |
Дополнительно
Intel AES New Instructions |
N |
Подключение Ethernet |
Y |
Скорость передачи данных системной шины |
4.8 GT/s |
Видеокарта |
G200eV |
Чипсет материнской платы |
Intel 5520 |
InTru™ 3D Technology |
N |
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
2 |
IBM System x3550 M3, eServer. Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon® серии 5000, Модель процессора: E5506, Тип кэша процессора: Smart Cache. Интерфейс жесткого диска: SATA, Serial Attached SCSI (SAS), Уровни RAID: 1E. Тип внутренней памяти: DDR3-SDRAM, Слоты памяти: 18 DIMM. Характеристики сети: Gigabit Ethernet, Контроллер LAN: Broadcom BCM5709S. Тип корпуса: Стойка (1U)