Особые свойства процессора
| Intel Clear Video HD Technology |
N |
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
| Intel Demand Based Switching |
Y |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
| Intel FDI Technology |
N |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Технология Intel vPro |
N |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
| Технология Intel My WiFi |
N |
| Intel Enhanced Halt State |
Y |
| Технология Intel Hyper-Threading |
N |
| Технология Intel Anti-Theft |
N |
| Intel Smart Cache |
Y |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
Y |
| Технология Intel Turbo Boost |
N |
| CPU configuration (max) |
2 |
| Intel Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel Clear Video Technology |
N |
| Intel 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
| Processor ARK ID |
37096 |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
| Intel Trusted Execution Technology |
N |
| Intel Flex Memory Access |
N |
| Intel Fast Memory Access |
N |
| Intel Rapid Storage Technology |
N |
Процессор
| ECC-память поддерживается процессором |
Y |
| Tcase |
76 °C |
| Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
144 GB |
| Тактовая частота процессора |
2.13 GHz |
| Пошаговое выполнение |
D0 |
| Тип системы процессора |
DP |
| Операционные режимы процессора |
64-bit |
| Embedded options available |
N |
| FSB Parity |
N |
| Соотношение шины/ядра |
16 |
| Бесконфликтный процессор |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Каналы памяти, поддерживаемые процессором |
Triple |
| Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
19.2 GB/s |
| Частоты памяти, поддерживаемые процессором |
800 MHz |
| Тип кэша процессора |
Smart Cache |
| Код процессора |
SLBF8 |
| Размер корпуса процессора |
42.5 mm |
| Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
| Thermal Monitoring Technologies |
N |
| Idle States |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Количество ядер процессора |
4 |
| TDP |
80 W |
| Технологический процесс |
45 nm |
| Количество соединений QPI |
2 |
| Кеш-память процессора |
4 MB |
| Тип шины |
QPI |
| Типы памяти, поддерживаемые процессором |
DDR3-SDRAM |
Дизайн
| Тип корпуса |
Rack (2U) |
| Тип оптического привода |
DVD Super Multi |
Носители хранения данных
| Поддержка RAID |
Y |
| Максимальная емкость накопителей |
8 TB |
| Полный объем хранения |
296 GB |
| Число установленных жестких дисков |
2 |
| Функция "горячей" замены |
Y |
| Размер жесткого диска |
2.5 " |
Память
| Оперативная память |
4 GB |
| Максимальная внутренняя память |
192 GB |
| Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
Дополнительно
| Intel AES New Instructions |
N |
| Подключение Ethernet |
Y |
| Скорость передачи данных системной шины |
4.8 GT/s |
| InTru™ 3D Technology |
N |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
2 |
IBM System x3650 M3, eServer. Тактовая частота процессора: 2,13 ГГц, Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon® серии 5000, Модель процессора: E5506. Полный объем хранения: 296 ГБ, Размер жесткого диска: 2.5", Максимальная емкость накопителей: 8 ТБ. Оперативная память: 4 ГБ, Тип внутренней памяти: DDR3-SDRAM, Максимальная внутренняя память: 192 ГБ. Совместимые операционные системы: Windows Server 2008, Linux. Тип корпуса: Стойка (2U), Тип оптического привода: DVD Super Multi
