Особые свойства процессора
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
| Intel Demand Based Switching |
Y |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep |
N |
| Intel FDI Technology |
N |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
N |
| Технология Intel vPro |
N |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
| Технология Intel My WiFi |
N |
| Intel Enhanced Halt State |
N |
| Технология Intel Hyper-Threading |
N |
| Технология Intel Anti-Theft |
N |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
N |
| Intel Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel Clear Video Technology |
N |
| Intel 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
| Processor ARK ID |
36945 |
| Intel Trusted Execution Technology |
N |
| Intel Flex Memory Access |
N |
| Intel Fast Memory Access |
N |
| Intel Rapid Storage Technology |
N |
| Технология Intel Turbo Boost |
N |
| Intel Clear Video HD Technology |
N |
Процессор
| ECC-память поддерживается процессором |
N |
| Tcase |
68 °C |
| Тактовая частота процессора |
2.13 GHz |
| Пошаговое выполнение |
A1 |
| Операционные режимы процессора |
64-bit |
| Embedded options available |
N |
| FSB Parity |
Y |
| Number of Processing Die Transistors |
1900 M |
| Частота шины процессора |
1066 MHz |
| Бесконфликтный процессор |
N |
| Тип кэша процессора |
L2 |
| Код процессора |
SLG9G |
| Thermal Monitoring Technologies |
N |
| TDP |
90 W |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Кеш-память процессора |
8 MB |
| Количество установленных процессоров |
2 |
| Количество ядер процессора |
4 |
| Максимальное число процессоров для SMP |
4 |
| Соотношение шины/ядра |
8 |
| Технологический процесс |
45 nm |
| Размер корпуса процессора |
53.3 mm |
| Тип шины |
FSB |
Носители хранения данных
| Интерфейс жесткого диска |
Serial Attached SCSI (SAS) |
| Поддержка RAID |
Y |
| Максимальная емкость накопителей |
1.2 TB |
| Функция "горячей" замены |
Y |
| Размер жесткого диска |
2.5 " |
Память
| Максимальная внутренняя память |
256 GB |
| Слоты памяти |
32 DIMM |
| Оперативная память |
8 GB |
| Тип внутренней памяти |
DDR2-SDRAM |
| Тактовая частота памяти |
667 MHz |
| Error-correcting code (ECC) |
Y |
Энергопитание
| Количество блоков питания |
2 |
| Источник питания |
1440 W |
Графический адаптер
| Объём памяти графического адаптера |
16 MB |
Порты и интерфейсы
| Количество последовательных портов |
1 |
| Количество портов VGA (D-Sub) |
1 |
Дизайн
| Тип оптического привода |
N |
| Тип корпуса |
Rack (4U) |
Сеть
| Характеристики сети |
Gigabit Ethernet |
Дополнительно
| Intel AES New Instructions |
N |
| Подключение Ethernet |
Y |
| Видеокарта |
RN50 |
| Processing die size |
503 mm² |
| InTru™ 3D Technology |
N |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
3 |
IBM System x3850 M2, eServer. Тактовая частота процессора: 2,13 ГГц, Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon® семейства E7, Модель процессора: E7420. Размер жесткого диска: 2.5", Интерфейс жесткого диска: Serial Attached SCSI (SAS), Максимальная емкость накопителей: 1,2 ТБ. Оперативная память: 8 ГБ, Тип внутренней памяти: DDR2-SDRAM, Максимальная внутренняя память: 256 ГБ. Объём памяти графического адаптера: 16 МБ. Характеристики сети: Gigabit Ethernet
