Память
Поддерживаемые частоты памяти |
1333, 1600 MHz |
Ширина полосы частот памяти (макс) |
25.6 GB/s |
Error-correcting code (ECC) |
N |
Поддерживаемые типы памяти |
DDR3L-SDRAM |
Напряжение памяти |
1.35 V |
Каналы памяти |
Dual |
Тип слотов памяти |
SO-DIMM |
Количество слотов памяти |
2 |
Максимальная внутренняя память |
16 GB |
Характеристики
Размер памяти BIOS |
64 MB |
Тип BIOS |
EEPROM |
Кнопка Back-to-BIOS |
N |
Мониторинг состояния ПК |
Temperature |
Intel Visual BIOS |
Y |
Intel Express BIOS update |
Y |
Количество поддерживаемых дисплеев |
3 |
Материнская плата
Поддерживаемая тактовая частота процессора (макс.) |
2.6 GHz |
Количество поддерживаемых процессоров |
1 |
Слоты расширения
Количество слотов Mini PCI Express |
2 |
Версия PCI Express слотов |
2.0 |
Процессор
Повышеная частота процессора |
2.6 GHz |
Технологический процесс |
22 nm |
TDP |
15 W |
L3 кэш-память |
3 MB |
Количество ядер процессора |
2 |
Встроенный процессор |
Y |
Тактовая частота процессора |
1.3 GHz |
Особые свойства процессора
Intel Rapid Storage Technology |
Y |
Execute Disable Bit |
Y |
Idle States |
Y |
Thermal Monitoring Technologies |
Y |
Intel Trusted Execution Technology |
N |
Технология Intel Smart Connect |
Y |
Бесконфликтная продукция |
Y |
Intel® Quick Sync Video Technology |
Y |
Intel® Insider™ |
Y |
Intel 64 |
Y |
Embedded options available |
N |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
Y |
Intel Smart Cache |
Y |
Технология Intel Anti-Theft |
Y |
Технология Intel Identity Protection |
Y |
Технология Intel Hyper-Threading |
Y |
Технология Intel Turbo Boost |
2.0 |
Intel® Secure Key |
Y |
Технология Intel My WiFi |
Y |
Технология Intel Virtualization |
VT-d, VT-x |
Технология Intel vPro |
N |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Intel FDI Technology |
N |
Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
Intel TSX-NI |
Y |
Технология Intel Matrix Storage |
Y |
Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
Y |
Intel Clear Video HD Technology |
Y |
Графический адаптер
Встроенный графический адаптер |
Y |
Семейство графического адаптера |
Intel |
Порты и интерфейсы
Комбинированный порт наушников/микрофона |
Y |
Количество mini HDMI портов |
1 |
Количество портов USB 3.0 (3.1 Gen 1) Type-A |
4 |
Гнездо входа постоянного тока (DC) |
Y |
Версия DisplayPort |
1.2 |
Аудио
Выходные звуковые каналы |
7.1 channels |
Дизайн
Светодиодные индикаторы |
Power |
Тип охлаждения |
Active |
Сеть
Wi-Fi |
N |
Bluetooth |
N |
Характеристики сети |
Gigabit Ethernet |
Энергопитание
Источник питания |
65 W |
Выходное напряжение адаптера переменного тока |
19 V |
Тип подачи питания |
External AC adapter |
Содержимое упаковки
Краткая инструкция пользователя |
Y |
Шнур питания в комплекте |
Y |
Дополнительно
InTru™ 3D Technology |
Y |
Количество мini DisplayPort портов |
1 |
Технология Intel HD Audio |
Y |
Видеокарта |
HD Graphics 5000 |
Подключение Ethernet |
Y |
Intel AES New Instructions |
Y |
Сетевой адаптер в комплекте |
Y |
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
1 |
NUC Kit D54250WYK
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Технология Intel® HD Audio
Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.
Технология Intel® Rapid Storage
Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.