Технические характеристики
ECC-память поддерживается процессором |
Y |
Формат |
Custom 6.8" x 18.9" |
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
1024 GB |
Maximum memory |
1024 GB |
Количество портов USB |
4 |
Без галогена |
N |
Версия USB |
2.0 |
Supported RAID configuration |
Up to SW Raid 5 (LSI or RSTE) |
Product name |
Intel Compute Module HNS2600TPF |
Launch date |
2015-01-09T00:00:00 |
Born on date |
Q1'15 |
Market segment |
SRV |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
Y |
Общее количество коннекторов SATA |
10 |
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
115 GB/s |
Physical Address Extension (PAE) |
46 bit |
Status |
End of Life |
Connector for Intel I/O Expansion Module x8 Gen 3 |
1 |
Максимальное количество полос PCI Express |
80 |
TDP |
145 W |
Поддержка Hot-Plug |
Y |
Особые свойства процессора
Технология Intel Virtualization |
VT-d |
Intel Quiet System Technology (QST) |
Y |
Технология Intel Efficient Power |
Y |
Технология Intel Quiet Thermal |
Y |
Технология Intel Server Customization |
Y |
Intel Remote Management Module Support |
Y |
Intel Server Management Software |
Y |
Intel I/O Acceleration Technology |
Y |
Intel Advanced Management Technology |
Y |
Connector for Intel I/O Expansion Module |
1 |
Intel Rapid Storage Technology enterprise |
Y |
Поддержка IPMI |
Y |
Технология Intel Build Assurance |
Y |
Intel Trusted Execution Technology |
N |
Intel Flex Memory Access |
Y |
Intel Fast Memory Access |
Y |
Intel Intelligent Power Node Manager |
Y |
Дизайн
Комплектующие для |
Server |
Тип корпуса |
Rack |
Кодовое название продукта |
Taylor Pass |
Серия продукта |
Intel HNS2600TP |
Семейство продукта |
Intel compute module |
Слоты расширения
Версия PCI Express слотов |
3.0 |
Слоты PCI Express x16 (поколение 3.x) |
1 |
PCI Express x16 слоты |
1 |
Контроллеры хранения данных
Поддержка RAID |
Y |
Интерфейс жесткого диска |
Serial ATA |
Порты на задней панели
Количество портов VGA (D-Sub) |
1 |
Количество последовательных портов |
1 |
Процессор
Литография |
22 nm |
CPU configuration (max) |
2 |
Производитель процессора |
Intel |
Поддерживаемые QPI |
9.6, 8, 6.4 GT/s |
Количество соединений QPI |
2 |
Количество поддерживаемых процессоров |
2 |
Тепловая мощность |
145 W |
Количество поддерживаемых ядер процессора |
10, 14, 18, 4, 8, 6, 16, 12 |
Память
Максимальный объем LRDIMM памяти |
1024 GB |
Поддерживаемые частоты памяти LRDIMM |
1866, 1600, 2133 MHz |
Максимальный объем RDIMM памяти |
1024 GB |
Поддерживаемые частоты памяти RDIMM |
2133, 1866, 1600 MHz |
Каналы памяти |
Octa |
Error-correcting code (ECC) |
Y |
Число слотов DIMM |
16 |
Максимальная внутренняя память |
1024 GB |
Поддерживаемые типы памяти |
DDR4-SDRAM |
Характеристики
Интегрированные системы доступны |
N |
Embedded options available |
N |
Rack-Friendly board |
Y |
Physical Address Extension (PAE) |
Y |
Motherboard ARK ID |
83034 |
Ширина полосы частот памяти (макс) |
115 GB/s |
Встроенный BMC с IPMI |
Y |
InfiniBand |
Y |
Графический адаптер
Поддержка выделеной видео карты |
Y |
Графический выход |
VGA |
Встроенный графический адаптер |
Y |
Дополнительно
Intel AES New Instructions |
Y |
Подключение Ethernet |
Y |
PCI Express slots quantity |
80 |
Чипсет материнской платы |
Intel C612 |
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
2 |
Compute Module HNS2600TPF
<b>Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)</b>
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
<b>Поддержка модуля удаленного управления Intel®</b>
Модуль удаленного управления Intel® позволяет получить доступ к серверам и другому оборудованию и управлять ими с любой машины в сети. Удаленный доступ включает возможность удаленного управления, в том числе управление питанием, KVM-коммутаторами и переадресацию трафика, с помощью специализированной сетевой карты управления.
<b>Intel® Node Manager</b>
Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.