Особые свойства процессора
| Intel Flex Memory Access |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Idle States |
Y |
| Thermal Monitoring Technologies |
N |
| Intel Trusted Execution Technology |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
| Размер корпуса процессора |
42.5 mm |
| Processor ARK ID |
39721 |
| Код процессора |
SLBEV |
| Intel® Insider™ |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Intel 64 |
Y |
| Intel Clear Video Technology |
N |
| Intel Dual Display Capable Technology |
N |
| CPU configuration (max) |
1 |
| Embedded options available |
N |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
N |
| Intel Smart Cache |
Y |
| Технология Intel Anti-Theft |
N |
| Технология Intel Hyper-Threading |
Y |
| Технология Intel Turbo Boost |
Y |
| Технология Intel vPro |
N |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel FDI Technology |
N |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
| Intel Clear Video HD Technology |
N |
| Поддерживаемые наборы команд |
SSE4.2 |
| Intel Rapid Storage Technology |
N |
| Intel Fast Memory Access |
N |
| Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
| Intel Enhanced Halt State |
Y |
| Технология Intel My WiFi |
N |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
| Intel Demand Based Switching |
Y |
Процессор
| TDP |
130 W |
| Частоты памяти, поддерживаемые процессором |
800, 1066 MHz |
| Каналы памяти, поддерживаемые процессором |
Triple |
| Бесконфликтный процессор |
N |
| FSB Parity |
N |
| Соотношение шины/ядра |
24 |
| Операционные режимы процессора |
64-bit |
| Пошаговое выполнение |
D0 |
| Тактовая частота процессора |
3.2 GHz |
| ECC-память поддерживается процессором |
Y |
| Типы памяти, поддерживаемые процессором |
DDR3-SDRAM |
| Тип шины |
QPI |
| Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
25.6 GB/s |
| Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
24 GB |
| Тип кэша процессора |
Smart Cache |
| Number of Processing Die Transistors |
731 M |
| Количество установленных процессоров |
1 |
| Повышеная частота процессора |
3.46 GHz |
| Количество соединений QPI |
1 |
| Кеш-память процессора |
8 MB |
| Технологический процесс |
45 nm |
| Кодовое название процессора |
Bloomfield |
| Количество ядер процессора |
4 |
Слоты расширения
| PCI слоты |
1 |
| PCI Express x1 слоты |
1 |
| PCI Express x4 слоты |
1 |
| PCI Express x16 слоты |
2 |
Дизайн
| Количество 3.5" отсеков |
4 |
| Тип корпуса |
Tower |
| Количество 5.25" отсеков |
2 |
Память
| Error-correcting code (ECC) |
Y |
| Конфигурация памяти (слоты х емкость) |
3 x 2 GB |
| Максимальная внутренняя память |
12 GB |
| Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
| Тактовая частота памяти |
1333 MHz |
| Слоты памяти |
6x DIMM |
| Оперативная память |
6 GB |
Характеристики
| Выходные звуковые каналы |
7.1 |
| Аудиосистема |
HD |
| Формат материнской платы |
ATX |
Оптический привод
| Тип оптического привода |
DVD-ROM |
Энергопитание
| Входное напряжение источника питания |
100 - 240 V |
| Источник питания |
625 W |
Порты и интерфейсы
| Линейные выходы наушников |
1 |
| Линейный вход микрофона |
Y |
| Количество портов eSATA |
1 |
| Количество последовательных портов |
1 |
Носители хранения данных
| Встроенный кардридер |
Y |
| Интерфейс жесткого диска |
Serial Attached SCSI (SAS) |
| Число установленных жестких дисков |
1 |
| Емкость жесткого диска |
300 GB |
Прочие свойства
| Соответствие промышленным стандартам |
IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab |
| Характеристики сети |
Gigabit Ethernet (10/100/1000) |
| Отсеки для внешних приводов |
3 |
| Отсеки для внутренних приводов |
3 |
Дополнительно
| Максимальный объём внутренней памяти |
12288 MB |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
1 |
| Скорость передачи данных системной шины |
4.8 GT/s |
| Processing die size |
263 mm² |
| InTru™ 3D Technology |
N |
| Intel AES New Instructions |
N |
Lenovo S20, ThinkStation. Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon® серии 3000, Модель процессора: W3565, Сокет процессора: Socket B (LGA 1366). Тип внутренней памяти: DDR3-SDRAM, Конфигурация памяти (слоты х емкость): 3 x 2 ГБ, Слоты памяти: 6x DIMM. Интерфейс жесткого диска: Serial Attached SCSI (SAS). Тип оптического привода: DVD-ROM. Цвет товара: Черный, Тип корпуса: Tower, Поддерживаемое размещение: Вертикально
