Особые свойства процессора
Thermal Monitoring Technologies |
N |
Intel Trusted Execution Technology |
N |
Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
Physical Address Extension (PAE) |
Y |
Intel 64 |
Y |
Intel Clear Video Technology |
N |
Intel Dual Display Capable Technology |
N |
CPU configuration (max) |
1 |
Intel Rapid Storage Technology |
N |
Intel Fast Memory Access |
N |
Intel Flex Memory Access |
N |
Execute Disable Bit |
Y |
Idle States |
Y |
Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
Размер корпуса процессора |
42.5 mm |
Processor ARK ID |
39721 |
Код процессора |
SLBEV |
Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
Intel® Insider™ |
N |
Embedded options available |
N |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
N |
Intel Smart Cache |
Y |
Технология Intel Anti-Theft |
N |
Технология Intel Hyper-Threading |
Y |
Технология Intel Turbo Boost |
Y |
Intel Enhanced Halt State |
Y |
Технология Intel My WiFi |
N |
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
Технология Intel vPro |
N |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Intel FDI Technology |
N |
Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
Intel Demand Based Switching |
Y |
Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
Intel Clear Video HD Technology |
N |
Поддерживаемые наборы команд |
SSE4.2 |
Процессор
TDP |
130 W |
Каналы памяти, поддерживаемые процессором |
Triple |
Бесконфликтный процессор |
N |
FSB Parity |
N |
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
25.6 GB/s |
Тип кэша процессора |
Smart Cache |
Number of Processing Die Transistors |
731 M |
Количество установленных процессоров |
1 |
Повышеная частота процессора |
3.46 GHz |
Количество соединений QPI |
1 |
Кеш-память процессора |
8 MB |
Технологический процесс |
45 nm |
Кодовое название процессора |
Bloomfield |
Частоты памяти, поддерживаемые процессором |
800, 1066 MHz |
Соотношение шины/ядра |
24 |
Операционные режимы процессора |
64-bit |
Пошаговое выполнение |
D0 |
Количество ядер процессора |
4 |
Тактовая частота процессора |
3.2 GHz |
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
24 GB |
ECC-память поддерживается процессором |
Y |
Типы памяти, поддерживаемые процессором |
DDR3-SDRAM |
Тип шины |
QPI |
программное обеспечение
Архитектура операционной системы |
64-bit |
Слоты расширения
PCI Express x1 слоты |
1 |
PCI Express x4 слоты |
1 |
PCI Express x16 слоты |
2 |
Порты и интерфейсы
Количество последовательных портов |
1 |
Количество портов PS/2 |
2 |
Линейные выходы наушников |
1 |
Линейный вход микрофона |
Y |
Количество портов eSATA |
1 |
Память
Тактовая частота памяти |
1333 MHz |
Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
Оперативная память |
2 GB |
Носители хранения данных
Емкость жесткого диска |
1000 GB |
Число установленных жестких дисков |
1 |
Оптический привод
Тип оптического привода |
DVD Super Multi |
Энергопитание
Входное напряжение источника питания |
100 - 240 V |
Входная частота источника питания |
50/60 Hz |
Источник питания |
3200 W |
Прочие свойства
Соответствие промышленным стандартам |
IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab |
Характеристики сети |
Gigabit Ethernet (10/100/1000) |
Дополнительно
Скорость передачи данных системной шины |
4.8 GT/s |
InTru™ 3D Technology |
N |
Processing die size |
263 mm² |
Intel AES New Instructions |
N |
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
1 |
Lenovo S20, ThinkStation. Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon® серии 3000, Модель процессора: W3565, Сокет процессора: Socket B (LGA 1366). Тип внутренней памяти: DDR3-SDRAM. Тип оптического привода: DVD Super Multi. Установленная операционная система: Windows 7 Professional, Архитектура операционной системы: 64-разрядный. Цвет товара: Черный, Тип корпуса: Tower