Дизайн
| Количество 5.25" отсеков |
2 |
| Тип корпуса |
Tower |
| Количество 3.5" отсеков |
4 |
Особые свойства процессора
| Execute Disable Bit |
Y |
| Idle States |
Y |
| Thermal Monitoring Technologies |
N |
| Intel Trusted Execution Technology |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
| Intel Clear Video HD Technology |
N |
| Intel Rapid Storage Technology |
N |
| Intel Fast Memory Access |
N |
| Intel Flex Memory Access |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
| Размер корпуса процессора |
42.5 mm |
| Processor ARK ID |
39721 |
| Код процессора |
SLBEV |
| Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel 64 |
Y |
| Intel Clear Video Technology |
N |
| Intel Dual Display Capable Technology |
N |
| CPU configuration (max) |
1 |
| Embedded options available |
N |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
N |
| Intel Smart Cache |
Y |
| Технология Intel Anti-Theft |
N |
| Технология Intel Hyper-Threading |
Y |
| Технология Intel Turbo Boost |
Y |
| Intel Enhanced Halt State |
Y |
| Технология Intel My WiFi |
N |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
| Технология Intel vPro |
N |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel FDI Technology |
N |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
| Intel Demand Based Switching |
Y |
| Поддерживаемые наборы команд |
SSE4.2 |
Процессор
| Частоты памяти, поддерживаемые процессором |
1066, 800 MHz |
| Каналы памяти, поддерживаемые процессором |
Triple |
| Типы памяти, поддерживаемые процессором |
DDR3-SDRAM |
| Тип шины |
QPI |
| Количество установленных процессоров |
1 |
| Повышеная частота процессора |
3.46 GHz |
| Количество соединений QPI |
1 |
| Кеш-память процессора |
8 MB |
| Технологический процесс |
45 nm |
| TDP |
130 W |
| Кодовое название процессора |
Bloomfield |
| Бесконфликтный процессор |
N |
| FSB Parity |
N |
| Соотношение шины/ядра |
24 |
| Тип кэша процессора |
Smart Cache |
| Number of Processing Die Transistors |
731 M |
| Операционные режимы процессора |
64-bit |
| Пошаговое выполнение |
D0 |
| Количество ядер процессора |
4 |
| Тактовая частота процессора |
3.2 GHz |
| ECC-память поддерживается процессором |
Y |
| Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
25.6 GB/s |
| Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
24 GB |
Память
| Слоты памяти |
6x DIMM |
| Error-correcting code (ECC) |
Y |
| Максимальная внутренняя память |
12 GB |
| Оперативная память |
6 GB |
| Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
Прочие свойства
| Максимальное число процессоров для SMP |
1 |
| Характеристики сети |
Gigabit Ethernet (10/100/1000) |
Слоты расширения
| PCI слоты |
1 |
| PCI Express x1 слоты |
1 |
| PCI Express x4 слоты |
1 |
| PCI Express x16 слоты |
2 |
Носители хранения данных
| Емкость жесткого диска |
500 GB |
| Скорость вращения шпинделя |
7200 RPM |
| Встроенный кардридер |
Y |
| Число установленных жестких дисков |
1 |
| Интерфейс жесткого диска |
Serial ATA |
Оптический привод
| Тип оптического привода |
DVD Super Multi DL |
Энергопитание
| Входное напряжение источника питания |
100 - 240 V |
| Входная частота источника питания |
50 - 60 Hz |
| Источник питания |
625 W |
Порты и интерфейсы
| Количество портов PS/2 |
2 |
| Линейный вход микрофона |
Y |
| Количество портов eSATA |
1 |
Дополнительно
| InTru™ 3D Technology |
N |
| Processing die size |
263 mm² |
| Intel AES New Instructions |
N |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
1 |
| Скорость передачи данных системной шины |
4.8 GT/s |
Lenovo S20, ThinkStation. Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon® серии 3000, Модель процессора: W3565, Сокет процессора: Socket B (LGA 1366). Тип внутренней памяти: DDR3-SDRAM, Слоты памяти: 6x DIMM. Интерфейс жесткого диска: SATA. Тип оптического привода: DVD Super Multi DL. Установленная операционная система: Windows 7 Professional
