Сеть
| Свивка кабеля |
10/100/1000Base-T(X) |
| Wi-Fi |
N |
Содержимое упаковки
| Дисплей в комплекте |
N |
| Пульт дистанционного управления |
N |
Процессор
| Напряжение ядра процессора (переменный ток) |
0.95 - 1.30 V |
| Кеш-память процессора |
4 MB |
| Технологический процесс |
32 nm |
| TDP |
73 W |
| Максимальное количество полос PCI Express |
16 |
| Кодовое название процессора |
Clarkdale |
| Бесконфликтный процессор |
N |
| PCI Express configurations |
1x16, 2x8 |
| Tjunction |
100 °C |
| FSB Parity |
N |
| Соотношение шины/ядра |
22 |
| Операционные режимы процессора |
64-bit |
| Частота шины процессора |
533 MHz |
| Пошаговое выполнение |
C2 |
| Количество ядер процессора |
2 |
| Тактовая частота процессора |
2.93 GHz |
| Tcase |
72.6 °C |
| ECC-память поддерживается процессором |
N |
| Тип шины |
DMI |
| Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
21 GB/s |
| Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
16 GB |
| Тип кэша процессора |
Smart Cache |
| Number of Processing Die Transistors |
382 M |
| Версия PCI Express слотов |
2.0 |
Порты и интерфейсы
| Порт DVI |
Y |
| Количество портов VGA (D-Sub) |
1 |
| Количество портов PS/2 |
2 |
| Линейные выходы наушников |
2 |
| Линейный вход микрофона |
Y |
| Количество портов DisplayPort |
1 |
Особые свойства процессора
| Intel Rapid Storage Technology |
N |
| Graphics & IMC lithography |
45 nm |
| Intel Fast Memory Access |
N |
| Intel Flex Memory Access |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Idle States |
N |
| Thermal Monitoring Technologies |
N |
| Intel Trusted Execution Technology |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
| Размер корпуса процессора |
37.5 mm |
| Processor ARK ID |
46472 |
| Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel 64 |
Y |
| Intel Clear Video Technology |
N |
| Intel Dual Display Capable Technology |
Y |
| CPU configuration (max) |
1 |
| Embedded options available |
N |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
N |
| Технология Intel Anti-Theft |
N |
| Технология Intel Hyper-Threading |
Y |
| Технология Intel Turbo Boost |
N |
| Intel Enhanced Halt State |
Y |
| Технология Intel My WiFi |
N |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
| Технология Intel vPro |
N |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel FDI Technology |
Y |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
| Intel Demand Based Switching |
N |
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
| Intel Clear Video HD Technology |
Y |
| Поддерживаемые наборы команд |
SSE4.2 |
Графический адаптер
| Встроенный графический адаптер |
Y |
| Базовая частота встроенного графического адаптера |
733 MHz |
| Number of displays supported (on-board graphics) |
2 |
Слоты расширения
| PCI слоты |
1 |
| PCI Express x16 слоты |
1 |
Прочие свойства
| Встроенный флоппи-дисковод |
N |
| Встроенный TV-тюнер |
N |
| Характеристики сети |
Gigabit Ethernet |
| Семейство графического адаптера |
Intel |
Память
| Конфигурация памяти (слоты х емкость) |
2 x 2 GB |
| Максимальная внутренняя память |
8 GB |
| Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
| Оперативная память |
4 GB |
Дизайн
| Обозначение сегмента рынка Intel® |
Enterprise |
| Тип корпуса |
Tower |
Оптический привод
| Тип оптического привода |
DVD-RW |
Носители хранения данных
| Полный объем хранения |
500 GB |
| Встроенный кардридер |
N |
| Интерфейс жесткого диска |
Serial ATA |
Дополнительно
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
1 |
| InTru™ 3D Technology |
N |
| Processing die size |
81 mm² |
| Подключение Ethernet |
Y |
| Intel AES New Instructions |
N |
| Скорость передачи данных системной шины |
2.5 GT/s |
Процессор Intel сердечника i3-530(2,93 ГГц), 4 ГБ оперативной памяти DDR3, 500Гб жесткий диск, DVD±RW, то Интел HD качестве, Windows 7 Профессиональная
<b>Максимальную производительность и рентабельность</b>\nВашему крупного предприятия или средний бизнес получает как сложные Lenovo на компьютере® М90/M90p рабочего стола. Доступен в трех стандартных форм-факторах: Башня, компактный Форм-фактор (SFF) и Эко-Ультра Малый Форм-фактор (USFF).\n\n<b>Повышение эксплуатационной готовности, снижение затрат</b>\nПростой в управлении компьютер М90/M90p настольных ПК поддерживают новейшие безопасные управляемый клиент (СМЦ) 2.0 и Intel® vpro™ и технологии для полноценного ПК, опыт работы, защиты данных, удаленного управления данными и надежность хранения данных—которые помогают снизить расходы, время простоя и регистрации на стороне его посещения.\n\n<b>Помогает сохранить ваш бизнес зеленый</b>\n- Меньше энергопотребление и затраты с энергия Star®-совместимый блок питания и Lenovo менеджер питания\n- Построены до 42% после потребителя содержания, в отрасли высокий, с минимальным использованием пластика\n- Сертификат epeat® золото и сертификат высокого®-совместимые форм-факторы \n- Упакован в многоразовый мешок (Эко USFF только)
