Процессор
Технологический процесс |
32 nm |
Кодовое название процессора |
Clarkdale |
Частоты памяти, поддерживаемые процессором |
1066, 1333 MHz |
Каналы памяти, поддерживаемые процессором |
Dual |
Бесконфликтный процессор |
N |
PCI Express configurations |
1x16, 2x8 |
FSB Parity |
N |
Пошаговое выполнение |
K0 |
Количество ядер процессора |
2 |
Тактовая частота процессора |
3.2 GHz |
Tcase |
72.6 °C |
ECC-память поддерживается процессором |
N |
Типы памяти, поддерживаемые процессором |
DDR3-SDRAM |
Тип шины |
DMI |
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
21 GB/s |
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
16 GB |
Тип кэша процессора |
Smart Cache |
Number of Processing Die Transistors |
382 M |
Версия PCI Express слотов |
2.0 |
Количество установленных процессоров |
1 |
Кеш-память процессора |
4 MB |
TDP |
73 W |
Максимальное количество полос PCI Express |
1 |
Соотношение шины/ядра |
24 |
Операционные режимы процессора |
64-bit |
Особые свойства процессора
Intel Fast Memory Access |
N |
Intel Flex Memory Access |
N |
Execute Disable Bit |
Y |
Idle States |
Y |
Размер корпуса процессора |
37.5 mm |
Processor ARK ID |
48505 |
Код процессора |
SLBUD |
Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
Intel® Insider™ |
N |
Physical Address Extension (PAE) |
Y |
Intel 64 |
Y |
Intel Clear Video Technology |
N |
Intel Dual Display Capable Technology |
Y |
CPU configuration (max) |
1 |
Embedded options available |
N |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
N |
Технология Intel Anti-Theft |
N |
Технология Intel My WiFi |
N |
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
Технология Intel vPro |
N |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Intel FDI Technology |
Y |
Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
Intel Demand Based Switching |
N |
Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
Intel Clear Video HD Technology |
Y |
Поддерживаемые наборы команд |
SSE4.2 |
Intel Rapid Storage Technology |
N |
Graphics & IMC lithography |
45 nm |
Thermal Monitoring Technologies |
N |
Intel Trusted Execution Technology |
N |
Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
Технология Intel Hyper-Threading |
Y |
Технология Intel Turbo Boost |
N |
Intel Enhanced Halt State |
Y |
Сеть
Скорость передачи данных Ethernet LAN |
10, 100, 1000 Mbit/s |
Wi-Fi |
N |
Свивка кабеля |
10/100/1000Base-T(X) |
Память
Тактовая частота памяти |
1333 MHz |
Конфигурация памяти (слоты х емкость) |
1 x 2 GB |
Слоты памяти |
2x SO-DIMM |
Максимальная внутренняя память |
4 GB |
Оперативная память |
2 GB |
Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
Графический адаптер
Базовая частота встроенного графического адаптера |
733 MHz |
Number of displays supported (on-board graphics) |
2 |
On-board graphics adapter family |
Intel HD Graphics |
Встроенный графический адаптер |
Y |
Дизайн
Обозначение сегмента рынка Intel® |
Enterprise |
Оптический привод
Тип оптического привода |
DVD-RW |
Порты и интерфейсы
Линейные выходы наушников |
1 |
Линейный вход микрофона |
Y |
Количество портов DisplayPort |
1 |
Количество портов VGA (D-Sub) |
1 |
Носители хранения данных
Полный объем хранения |
320 GB |
Встроенный кардридер |
Y |
Интерфейс жесткого диска |
Serial ATA |
Число установленных жестких дисков |
1 |
Прочие свойства
Соответствие промышленным стандартам |
IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab |
Характеристики сети |
Gigabit Ethernet |
Встроенный флоппи-дисковод |
N |
программное обеспечение
Архитектура операционной системы |
64-bit |
Дополнительно
InTru™ 3D Technology |
N |
Подключение Ethernet |
Y |
Intel AES New Instructions |
N |
Скорость передачи данных системной шины |
2.5 GT/s |
Processing die size |
81 mm² |
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
1 |
Сбои М90 - Процессор Intel сердечника i3-550 (3.2 ГГц), 2 Гб оперативной памяти DDR3, 320 ГБ SATA жесткий диск и DVD±RW с, гигабитный Ethernet, Windows 7 Профессиональная 64-бит + девайса L2230x
<b>Максимальную производительность и рентабельность</b>
Вашему крупного предприятия или средний бизнес получает как сложные Lenovo на компьютере® М90/M90p рабочего стола. Доступен в трех стандартных форм-факторах: Башня, компактный Форм-фактор (SFF) и Эко-Ультра Малый Форм-фактор (USFF).
<b>Повышение эксплуатационной готовности, снижение затрат</b>
Простой в управлении компьютер М90/M90p настольных ПК поддерживают новейшие безопасные управляемый клиент (СМЦ) 2.0 и Intel® vpro™ и технологии для полноценного ПК, опыт работы, защиты данных, удаленного управления данными и надежность хранения данных—которые помогают снизить расходы, время простоя и регистрации на стороне его посещения.
<b>Помогает сохранить ваш бизнес зеленый</b>
- Меньше энергопотребление и затраты с энергия Star®-совместимый блок питания и Lenovo менеджер питания;
- Построены до 42% после потребителя содержания, в отрасли высокий, с минимальным использованием пластика;
- Сертификат epeat® золото и сертификат высокого®-совместимый форм-факторов;
- Упакован в многоразовый мешок (Эко USFF только).