Особые свойства процессора
Intel Fast Memory Access |
N |
Intel Flex Memory Access |
N |
Execute Disable Bit |
Y |
Idle States |
Y |
Thermal Monitoring Technologies |
N |
Intel Trusted Execution Technology |
Y |
Intel Clear Video Technology |
N |
Intel Dual Display Capable Technology |
N |
CPU configuration (max) |
2 |
Embedded options available |
N |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
Y |
Технология Intel Anti-Theft |
N |
Технология Intel Hyper-Threading |
Y |
Intel Demand Based Switching |
Y |
Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
Intel Clear Video HD Technology |
N |
Поддерживаемые наборы команд |
SSE4.2 |
Intel Rapid Storage Technology |
N |
Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
Размер корпуса процессора |
42.5 mm |
Processor ARK ID |
47923 |
Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
Intel® Insider™ |
N |
Intel 64 |
Y |
Технология Intel Turbo Boost |
Y |
Intel Enhanced Halt State |
Y |
Технология Intel My WiFi |
N |
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
Технология Intel vPro |
N |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Intel FDI Technology |
N |
Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
Память
Конфигурация памяти (слоты х емкость) |
3 x 2 GB |
Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
Error-correcting code (ECC) |
Y |
Тактовая частота памяти |
1333 MHz |
Максимальная внутренняя память |
48 GB |
Оперативная память |
6 GB |
Процессор
FSB Parity |
N |
ECC-память поддерживается процессором |
Y |
Типы памяти, поддерживаемые процессором |
DDR3-SDRAM |
Тип шины |
QPI |
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
25.6 GB/s |
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
288 GB |
Количество установленных процессоров |
1 |
Повышеная частота процессора |
2.93 GHz |
Количество соединений QPI |
2 |
Кеш-память процессора |
12 MB |
Технологический процесс |
32 nm |
TDP |
80 W |
Тип кэша процессора |
Smart Cache |
Частоты памяти, поддерживаемые процессором |
800, 1066 MHz |
Каналы памяти, поддерживаемые процессором |
Triple |
Бесконфликтный процессор |
N |
Соотношение шины/ядра |
20 |
Операционные режимы процессора |
64-bit |
Пошаговое выполнение |
B1 |
Количество ядер процессора |
4 |
Тактовая частота процессора |
2.66 GHz |
Tcase |
77.6 °C |
Порты и интерфейсы
Количество портов PS/2 |
2 |
Порты FireWire |
2 |
Количество последовательных портов |
1 |
Линейные выходы наушников |
1 |
Линейный вход микрофона |
Y |
Прочие свойства
Характеристики сети |
Gigabit Ethernet (10/100/1000) |
Носители хранения данных
Емкость жесткого диска |
500 GB |
Скорость вращения шпинделя |
7200 RPM |
Встроенный кардридер |
N |
Число установленных жестких дисков |
1 |
Интерфейс жесткого диска |
Serial ATA |
Оптический привод
Тип оптического привода |
DVD-RW |
Дополнительно
Чипсет материнской платы |
Intel 5520 |
Intel AES New Instructions |
Y |
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
2 |
Скорость передачи данных системной шины |
5.86 GT/s |
InTru™ 3D Technology |
N |
Intel Четырехъядерных процессора Xeon E5640, 6 Гб, 500 Гб 7200 rpm s-Ата жесткий диск, нет СЗД, шина PCI/PCIe для башни (7х9), DVD-диск, двойной гигабитный Ethernet, Windows 7 Профессиональная
В ThinkStation Д20 предлагает до двух процессоров Intel® Xeon® и плюс смарт-функций, таких как эргономичная съемная верхняя ручка, на передней панели доступ к СМИ и премиум боковую крышку защелки для легкого доступа к внутренним компонентам.
- Быстрее, более эффективной архитектуры с новейшими процессорами Intel® для рабочих станций технология
- NVIDIA и видеокарт ATI видеокартами firepro поддерживают
- Тише пользовательский опыт с оптимизированным размещением вентилятора и управление скоростью
- Повышенная надежность благодаря оптимизированной тепловой расчет
- Улучшено управление кабеля
- Быстрее память
- Более экологически чистыми: сейчас сертификация epeat золото квалифицированные, до 26% состоит из переработанного пластика