Прочие свойства
Высота жесткого диска |
88.9 mm |
Количество пластин жесткого диска |
3 |
Топология сети |
10/100/1000 Mbps |
Максимальное число процессоров для SMP |
2 |
Эмиссии звукового давления |
5 dB |
Отсеки для внешних приводов |
1 |
Отсеки для внутренних приводов |
5 |
Отсеки для приводов |
3.5", 5.25" |
Характеристики сети |
Gigabit Ethernet (10/100/1000) |
Слоты расширения
PCI слоты |
2 |
PCI Express x4 слоты |
1 |
PCI Express x16 слоты |
2 |
Особые свойства процессора
Intel Clear Video Technology |
N |
Технология Intel My WiFi |
N |
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
Intel Rapid Storage Technology |
N |
Intel Fast Memory Access |
N |
Intel Flex Memory Access |
N |
Execute Disable Bit |
Y |
Idle States |
Y |
Thermal Monitoring Technologies |
N |
Intel Trusted Execution Technology |
Y |
Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
Размер корпуса процессора |
42.5 mm |
Processor ARK ID |
47916 |
Код процессора |
SLBV5 |
Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
Intel® Insider™ |
N |
Intel 64 |
Y |
Intel Dual Display Capable Technology |
N |
CPU configuration (max) |
2 |
Embedded options available |
N |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
Y |
Технология Intel Anti-Theft |
N |
Технология Intel Hyper-Threading |
Y |
Технология Intel Turbo Boost |
Y |
Intel Enhanced Halt State |
Y |
Технология Intel vPro |
N |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Intel FDI Technology |
N |
Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
Intel Demand Based Switching |
Y |
Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
Intel Clear Video HD Technology |
N |
Поддерживаемые наборы команд |
SSE4.2 |
Энергопитание
Входное напряжение источника питания |
100-127V /200-240V V |
Источник питания |
1060 W |
Память
Максимальная внутренняя память |
96 GB |
Тактовая частота памяти |
1333 MHz |
Конфигурация памяти (слоты х емкость) |
4 x 2 GB |
Слоты памяти |
12x DIMM |
Оперативная память |
8 GB |
Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
Порты и интерфейсы
Вход линии |
Y |
Порты FireWire |
2 |
Линейный вход микрофона |
Y |
Количество портов eSATA |
1 |
Количество последовательных портов |
1 |
Процессор
Пошаговое выполнение |
B1 |
Количество ядер процессора |
6 |
Количество установленных процессоров |
1 |
Повышеная частота процессора |
3.60 GHz |
Количество соединений QPI |
2 |
Кеш-память процессора |
12 MB |
Технологический процесс |
32 nm |
TDP |
130 W |
Тип кэша процессора |
Smart Cache |
Частоты памяти, поддерживаемые процессором |
800, 1066, 1333 MHz |
Бесконфликтный процессор |
N |
FSB Parity |
N |
Соотношение шины/ядра |
25 |
Операционные режимы процессора |
64-bit |
Тактовая частота процессора |
3.33 GHz |
Tcase |
78.5 °C |
ECC-память поддерживается процессором |
Y |
Тип шины |
QPI |
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
32 GB/s |
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
288 GB |
Носители хранения данных
Встроенный кардридер |
Y |
Поддержка RAID |
Y |
Емкость жесткого диска |
450 GB |
Скорость вращения шпинделя |
15000 RPM |
Интерфейс жесткого диска |
Serial Attached SCSI (SAS) |
Число установленных жестких дисков |
1 |
Оптический привод
Тип оптического привода |
DVD-ROM |
Дополнительно
InTru™ 3D Technology |
N |
Чипсет материнской платы |
Intel 5520 |
Intel AES New Instructions |
Y |
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
2 |
Скорость передачи данных системной шины |
6.4 GT/s |
Lenovo ThinkStation D20, ThinkStation. Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon® серии 5000, Модель процессора: X5680, Сокет процессора: Socket B (LGA 1366). Тип внутренней памяти: DDR3-SDRAM, Конфигурация памяти (слоты х емкость): 4 x 2 ГБ, Слоты памяти: 12x DIMM. Интерфейс жесткого диска: Serial Attached SCSI (SAS). Тип оптического привода: DVD-ROM. Установленная операционная система: Windows 7 Professional