Прочие свойства
| Отсеки для внешних приводов |
1 |
| Отсеки для внутренних приводов |
5 |
| Отсеки для приводов |
3.5", 5.25" |
| Высота жесткого диска |
88.9 mm |
| Количество пластин жесткого диска |
3 |
| Топология сети |
10/100/1000 Mbps |
| Максимальное число процессоров для SMP |
2 |
| Эмиссии звукового давления |
5 dB |
| Характеристики сети |
Gigabit Ethernet (10/100/1000) |
Процессор
| Повышеная частота процессора |
2.66 GHz |
| Количество соединений QPI |
2 |
| Кеш-память процессора |
12 MB |
| Технологический процесс |
32 nm |
| TDP |
80 W |
| Частоты памяти, поддерживаемые процессором |
800, 1066 MHz |
| Бесконфликтный процессор |
N |
| FSB Parity |
N |
| Соотношение шины/ядра |
18 |
| Операционные режимы процессора |
64-bit |
| Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
25.6 GB/s |
| Тип кэша процессора |
Smart Cache |
| Количество установленных процессоров |
1 |
| Пошаговое выполнение |
B1 |
| Количество ядер процессора |
4 |
| Тактовая частота процессора |
2.4 GHz |
| Tcase |
77.6 °C |
| Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
288 GB |
| ECC-память поддерживается процессором |
Y |
| Тип шины |
QPI |
Особые свойства процессора
| Intel Rapid Storage Technology |
N |
| Intel Fast Memory Access |
N |
| Intel Flex Memory Access |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Idle States |
Y |
| Thermal Monitoring Technologies |
N |
| Intel Trusted Execution Technology |
Y |
| Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel 64 |
Y |
| Intel Clear Video Technology |
N |
| Intel Dual Display Capable Technology |
N |
| CPU configuration (max) |
2 |
| Embedded options available |
Y |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
Y |
| Технология Intel Anti-Theft |
N |
| Технология Intel Hyper-Threading |
Y |
| Технология Intel Turbo Boost |
Y |
| Intel Enhanced Halt State |
Y |
| Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
| Размер корпуса процессора |
42.5 mm |
| Processor ARK ID |
47925 |
| Код процессора |
SLBV4 |
| Технология Intel My WiFi |
N |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
| Технология Intel vPro |
N |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel FDI Technology |
N |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
| Intel Demand Based Switching |
Y |
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
| Intel Clear Video HD Technology |
N |
| Поддерживаемые наборы команд |
SSE4.2 |
Слоты расширения
| PCI слоты |
2 |
| PCI Express x16 слоты |
2 |
| PCI Express x4 слоты |
1 |
Память
| Тактовая частота памяти |
1066 MHz |
| Конфигурация памяти (слоты х емкость) |
4 x 2 GB |
| Слоты памяти |
12x DIMM |
| Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
| Error-correcting code (ECC) |
Y |
| Максимальная внутренняя память |
96 GB |
| Оперативная память |
8 GB |
Носители хранения данных
| Емкость жесткого диска |
300 GB |
| Скорость вращения шпинделя |
15000 RPM |
| Встроенный кардридер |
Y |
| Поддержка RAID |
Y |
| Число установленных жестких дисков |
2 |
| Интерфейс жесткого диска |
Serial Attached SCSI (SAS) |
Порты и интерфейсы
| Количество последовательных портов |
1 |
| Вход линии |
Y |
| Порты FireWire |
2 |
| Линейный вход микрофона |
Y |
| Количество портов eSATA |
1 |
Оптический привод
| Тип оптического привода |
DVD-ROM |
Энергопитание
| Входное напряжение источника питания |
100-127V /200-240V V |
| Источник питания |
1060 W |
Дополнительно
| InTru™ 3D Technology |
N |
| Чипсет материнской платы |
Intel 5520 |
| Скорость передачи данных системной шины |
5.86 GT/s |
| Intel AES New Instructions |
Y |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
2 |
Lenovo ThinkStation D20, ThinkStation. Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon® серии 5000, Модель процессора: E5620, Сокет процессора: Socket B (LGA 1366). Тип внутренней памяти: DDR3-SDRAM, Конфигурация памяти (слоты х емкость): 4 x 2 ГБ, Слоты памяти: 12x DIMM. Интерфейс жесткого диска: Serial Attached SCSI (SAS). Тип оптического привода: DVD-ROM. Установленная операционная система: Windows 7 Professional
