Процессор
| Повышеная частота процессора |
2.8 GHz |
| TDP |
80 W |
| Частоты памяти, поддерживаемые процессором |
800, 1066 MHz |
| Каналы памяти, поддерживаемые процессором |
Triple |
| Бесконфликтный процессор |
N |
| FSB Parity |
N |
| Соотношение шины/ядра |
19 |
| Операционные режимы процессора |
64-bit |
| Тип системы процессора |
DP |
| Пошаговое выполнение |
D0 |
| Количество ядер процессора |
4 |
| Тактовая частота процессора |
2.53 GHz |
| Tcase |
76 °C |
| ECC-память поддерживается процессором |
Y |
| Типы памяти, поддерживаемые процессором |
DDR3-SDRAM |
| Тип шины |
QPI |
| Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
25.6 GB/s |
| Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
144 GB |
| Тип кэша процессора |
Smart Cache |
| Number of Processing Die Transistors |
731 M |
| Количество соединений QPI |
2 |
| Кеш-память процессора |
8 MB |
| Технологический процесс |
45 nm |
Особые свойства процессора
| Intel Rapid Storage Technology |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Idle States |
Y |
| Thermal Monitoring Technologies |
N |
| Intel Trusted Execution Technology |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
| Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
| Intel® Insider™ |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Intel 64 |
Y |
| Intel Clear Video Technology |
N |
| Intel Dual Display Capable Technology |
N |
| CPU configuration (max) |
2 |
| Embedded options available |
Y |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
Y |
| Intel Smart Cache |
Y |
| Технология Intel Anti-Theft |
N |
| Технология Intel Hyper-Threading |
Y |
| Технология Intel Turbo Boost |
1.0 |
| Intel Enhanced Halt State |
Y |
| Технология Intel My WiFi |
N |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
| Технология Intel vPro |
N |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel FDI Technology |
N |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
| Intel Demand Based Switching |
Y |
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
| Intel Clear Video HD Technology |
N |
| Intel Fast Memory Access |
N |
| Intel Flex Memory Access |
N |
| Размер корпуса процессора |
42.5 mm |
| Processor ARK ID |
37104 |
| Код процессора |
SLBF6 |
Порты и интерфейсы
| Количество последовательных портов |
1 |
| Количество портов PS/2 |
2 |
| Порты FireWire |
2 |
| Линейные выходы наушников |
1 |
| Линейный вход микрофона |
Y |
| Количество портов VGA (D-Sub) |
1 |
Память
| Error-correcting code (ECC) |
Y |
| Конфигурация памяти (слоты х емкость) |
2 x 2 GB |
| Максимальная внутренняя память |
12 GB |
| Оперативная память |
4 GB |
| Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
| Тактовая частота памяти |
1066 MHz |
Графический адаптер
| Maximum graphics adapter memory |
0.256 GB |
Носители хранения данных
| Емкость жесткого диска |
750 GB |
| Встроенный кардридер |
Y |
| Интерфейс жесткого диска |
Serial ATA |
Оптический привод
| Тип оптического привода |
DVD-RW |
Дополнительно
| InTru™ 3D Technology |
N |
| Видеокарта |
FirePro V3700 |
| Intel AES New Instructions |
N |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
1 |
| Скорость передачи данных системной шины |
5.86 GT/s |
| Processing die size |
263 mm² |
Lenovo ThinkStation S20, ThinkStation. Тактовая частота процессора: 2,53 ГГц, Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon® серии 5000, Модель процессора: E5540. Оперативная память: 4 ГБ, Тип внутренней памяти: DDR3-SDRAM, Максимальная внутренняя память: 12 ГБ. Емкость жесткого диска: 750 ГБ, Интерфейс жесткого диска: SATA. Тип оптического привода: DVD-RW. Maximum graphics adapter memory: 0,256 ГБ
