Особые свойства процессора
Thermal Monitoring Technologies |
N |
Intel Trusted Execution Technology |
N |
Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
Размер корпуса процессора |
42.5 mm |
Processor ARK ID |
37096 |
Код процессора |
SLBF8 |
Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
Intel® Insider™ |
N |
Physical Address Extension (PAE) |
Y |
Intel Clear Video Technology |
N |
Intel Dual Display Capable Technology |
N |
CPU configuration (max) |
2 |
Embedded options available |
N |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
Y |
Intel Smart Cache |
Y |
Технология Intel Anti-Theft |
N |
Технология Intel Hyper-Threading |
N |
Технология Intel Turbo Boost |
N |
Intel Enhanced Halt State |
Y |
Технология Intel My WiFi |
N |
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
Технология Intel vPro |
N |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Intel FDI Technology |
N |
Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
Intel Demand Based Switching |
Y |
Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
Intel Clear Video HD Technology |
N |
Intel Rapid Storage Technology |
N |
Intel Fast Memory Access |
N |
Intel Flex Memory Access |
N |
Execute Disable Bit |
Y |
Idle States |
Y |
Intel 64 |
Y |
Процессор
TDP |
80 W |
Частоты памяти, поддерживаемые процессором |
800 MHz |
Каналы памяти, поддерживаемые процессором |
Triple |
Бесконфликтный процессор |
N |
FSB Parity |
N |
Соотношение шины/ядра |
16 |
Операционные режимы процессора |
64-bit |
Тип системы процессора |
DP |
Пошаговое выполнение |
D0 |
Количество ядер процессора |
4 |
Тактовая частота процессора |
2.13 GHz |
ECC-память поддерживается процессором |
Y |
Типы памяти, поддерживаемые процессором |
DDR3-SDRAM |
Тип шины |
QPI |
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
19.2 GB/s |
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
144 GB |
Тип кэша процессора |
Smart Cache |
Количество соединений QPI |
2 |
Кеш-память процессора |
4 MB |
Технологический процесс |
45 nm |
Tcase |
76 °C |
Память
Error-correcting code (ECC) |
Y |
Тактовая частота памяти |
1066 MHz |
Конфигурация памяти (слоты х емкость) |
2 x 2 GB |
Максимальная внутренняя память |
12 GB |
Оперативная память |
4 GB |
Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
Графический адаптер
Maximum graphics adapter memory |
0.5 GB |
Носители хранения данных
Емкость жесткого диска |
500 GB |
Скорость вращения шпинделя |
7200 RPM |
Встроенный кардридер |
Y |
Интерфейс жесткого диска |
Serial ATA |
Порты и интерфейсы
Линейные выходы наушников |
1 |
Линейный вход микрофона |
Y |
Количество портов VGA (D-Sub) |
1 |
Количество последовательных портов |
1 |
Количество портов PS/2 |
2 |
Порты FireWire |
2 |
Дополнительно
InTru™ 3D Technology |
N |
Видеокарта |
Quadro FX 580 |
Intel AES New Instructions |
N |
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
1 |
Скорость передачи данных системной шины |
4.8 GT/s |
Lenovo ThinkStation S20, ThinkStation. Тактовая частота процессора: 2,13 ГГц, Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon® серии 5000, Модель процессора: E5506. Оперативная память: 4 ГБ, Тип внутренней памяти: DDR3-SDRAM, Максимальная внутренняя память: 12 ГБ. Емкость жесткого диска: 500 ГБ, Интерфейс жесткого диска: SATA, Скорость вращения шпинделя: 7200 об/мин. Maximum graphics adapter memory: 0,5 ГБ. Установленная операционная система: Windows XP Professional