Особые свойства процессора
| Intel Flex Memory Access |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Idle States |
Y |
| Thermal Monitoring Technologies |
N |
| Intel Trusted Execution Technology |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
| Размер корпуса процессора |
42.5 mm |
| Processor ARK ID |
37092 |
| Код процессора |
SLBEZ |
| Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
| Intel® Insider™ |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Intel 64 |
Y |
| Intel Clear Video Technology |
N |
| Intel Dual Display Capable Technology |
N |
| CPU configuration (max) |
2 |
| Embedded options available |
N |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
Y |
| Intel Smart Cache |
Y |
| Технология Intel Anti-Theft |
N |
| Технология Intel Hyper-Threading |
N |
| Технология Intel My WiFi |
N |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
| Технология Intel vPro |
N |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel FDI Technology |
N |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
| Intel Demand Based Switching |
Y |
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
| Intel Clear Video HD Technology |
N |
| Intel Rapid Storage Technology |
N |
| Intel Fast Memory Access |
N |
| Технология Intel Turbo Boost |
N |
| Intel Enhanced Halt State |
Y |
Процессор
| TDP |
80 W |
| Частоты памяти, поддерживаемые процессором |
800 MHz |
| Каналы памяти, поддерживаемые процессором |
Triple |
| Бесконфликтный процессор |
N |
| FSB Parity |
N |
| Соотношение шины/ядра |
14 |
| Пошаговое выполнение |
D0 |
| Количество ядер процессора |
2 |
| Тактовая частота процессора |
1.86 GHz |
| Tcase |
76 °C |
| ECC-память поддерживается процессором |
Y |
| Типы памяти, поддерживаемые процессором |
DDR3-SDRAM |
| Тип шины |
QPI |
| Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
19.2 GB/s |
| Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
144 GB |
| Тип кэша процессора |
Smart Cache |
| Количество соединений QPI |
2 |
| Кеш-память процессора |
4 MB |
| Технологический процесс |
45 nm |
| Операционные режимы процессора |
64-bit |
| Тип системы процессора |
DP |
Память
| Тактовая частота памяти |
1066 MHz |
| Конфигурация памяти (слоты х емкость) |
2 x 2 GB |
| Оперативная память |
4 GB |
| Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
| Максимальная внутренняя память |
12 GB |
Энергопитание
| Входное напряжение источника питания |
100 - 240V V |
| Входная частота источника питания |
50 - 60 Hz |
| Источник питания |
625 W |
Порты и интерфейсы
| Порты FireWire |
2 |
| Линейные выходы наушников |
1 |
| Линейный вход микрофона |
Y |
| Количество портов eSATA |
1 |
| Количество последовательных портов |
1 |
Носители хранения данных
| Встроенный кардридер |
Y |
| Интерфейс жесткого диска |
Serial ATA |
| Емкость жесткого диска |
250 GB |
| Скорость вращения шпинделя |
7200 RPM |
Дополнительно
| InTru™ 3D Technology |
N |
| Intel AES New Instructions |
N |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
1 |
| Скорость передачи данных системной шины |
4.8 GT/s |
Lenovo ThinkStation S20, ThinkStation. Тактовая частота процессора: 1,86 ГГц, Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon® серии 5000, Модель процессора: E5502. Оперативная память: 4 ГБ, Тип внутренней памяти: DDR3-SDRAM, Максимальная внутренняя память: 12 ГБ. Емкость жесткого диска: 250 ГБ, Интерфейс жесткого диска: SATA, Скорость вращения шпинделя: 7200 об/мин. Установленная операционная система: Windows XP Professional. Тип корпуса: Tower
