Особые свойства процессора
Intel Fast Memory Access |
N |
Intel Flex Memory Access |
N |
Execute Disable Bit |
Y |
Idle States |
Y |
Thermal Monitoring Technologies |
N |
Размер корпуса процессора |
42.5 mm |
Код процессора |
SLBF6 |
Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
Intel® Insider™ |
N |
Технология Intel Turbo Boost |
1.0 |
Intel Enhanced Halt State |
Y |
Технология Intel My WiFi |
N |
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
Технология Intel vPro |
N |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Intel FDI Technology |
N |
Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
Intel Demand Based Switching |
Y |
Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
Intel Clear Video HD Technology |
N |
Intel Rapid Storage Technology |
N |
Intel Trusted Execution Technology |
N |
Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
Processor ARK ID |
37104 |
Physical Address Extension (PAE) |
Y |
Intel 64 |
Y |
Intel Clear Video Technology |
N |
Intel Dual Display Capable Technology |
N |
CPU configuration (max) |
2 |
Embedded options available |
Y |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
Y |
Intel Smart Cache |
Y |
Технология Intel Anti-Theft |
N |
Технология Intel Hyper-Threading |
Y |
Память
Тактовая частота памяти |
1066 MHz |
Максимальная внутренняя память |
12 GB |
Оперативная память |
2 GB |
Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
Error-correcting code (ECC) |
Y |
Конфигурация памяти (слоты х емкость) |
1 x 2 GB |
Процессор
Частоты памяти, поддерживаемые процессором |
800, 1066 MHz |
Каналы памяти, поддерживаемые процессором |
Triple |
Тип системы процессора |
DP |
Пошаговое выполнение |
D0 |
Количество ядер процессора |
4 |
Тактовая частота процессора |
2.53 GHz |
Tcase |
76 °C |
ECC-память поддерживается процессором |
Y |
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
25.6 GB/s |
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
144 GB |
Тип кэша процессора |
Smart Cache |
Number of Processing Die Transistors |
731 M |
Повышеная частота процессора |
2.8 GHz |
Количество соединений QPI |
2 |
Кеш-память процессора |
8 MB |
Технологический процесс |
45 nm |
TDP |
80 W |
Бесконфликтный процессор |
N |
FSB Parity |
N |
Соотношение шины/ядра |
19 |
Операционные режимы процессора |
64-bit |
Типы памяти, поддерживаемые процессором |
DDR3-SDRAM |
Тип шины |
QPI |
Графический адаптер
Maximum graphics adapter memory |
0.256 GB |
Носители хранения данных
Емкость жесткого диска |
750 GB |
Встроенный кардридер |
Y |
Интерфейс жесткого диска |
Serial ATA |
Оптический привод
Тип оптического привода |
DVD-RW |
Порты и интерфейсы
Количество портов PS/2 |
2 |
Порты FireWire |
2 |
Линейные выходы наушников |
1 |
Линейный вход микрофона |
Y |
Количество последовательных портов |
1 |
Количество портов VGA (D-Sub) |
1 |
Дополнительно
InTru™ 3D Technology |
N |
Видеокарта |
FirePro V3700 |
Intel AES New Instructions |
N |
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
1 |
Скорость передачи данных системной шины |
5.86 GT/s |
Processing die size |
263 mm² |
Lenovo ThinkStation S20, ThinkStation. Тактовая частота процессора: 2,53 ГГц, Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon® серии 5000, Модель процессора: E5540. Оперативная память: 2 ГБ, Тип внутренней памяти: DDR3-SDRAM, Максимальная внутренняя память: 12 ГБ. Емкость жесткого диска: 750 ГБ, Интерфейс жесткого диска: SATA. Тип оптического привода: DVD-RW. Maximum graphics adapter memory: 0,256 ГБ