Особые свойства процессора
| Intel Demand Based Switching |
Y |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
| Intel FDI Technology |
N |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Технология Intel vPro |
N |
| Intel 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
| Processor ARK ID |
52581 |
| Intel Trusted Execution Technology |
Y |
| Intel Flex Memory Access |
N |
| Intel Fast Memory Access |
N |
| Intel Rapid Storage Technology |
N |
| Технология Intel Turbo Boost |
Y |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
| Технология Intel My WiFi |
N |
| Intel Enhanced Halt State |
Y |
| Технология Intel Hyper-Threading |
Y |
| Технология Intel Anti-Theft |
N |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
Y |
| Intel Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel Clear Video Technology |
N |
| Intel Clear Video HD Technology |
N |
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
Процессор
| ECC-память поддерживается процессором |
Y |
| Tcase |
76.2 °C |
| Бесконфликтный процессор |
N |
| Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
32 GB/s |
| Тип кэша процессора |
Smart Cache |
| Код процессора |
SLBZ8 |
| Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
| Thermal Monitoring Technologies |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Количество соединений QPI |
2 |
| Повышеная частота процессора |
2.93 GHz |
| Кеш-память процессора |
12 MB |
| Количество установленных процессоров |
1 |
| Количество ядер процессора |
6 |
| Максимальное число процессоров для SMP |
2 |
| TDP |
80 W |
| Соотношение шины/ядра |
19 |
| Технологический процесс |
32 nm |
| Размер корпуса процессора |
42.5 mm |
| Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
288 GB |
| Тактовая частота процессора |
2.53 GHz |
| Пошаговое выполнение |
B1 |
| Операционные режимы процессора |
64-bit |
| Embedded options available |
N |
| FSB Parity |
N |
| Частота шины процессора |
1333 MHz |
| Тип шины |
QPI |
| Поддерживаемые наборы команд |
SSE4.2 |
Носители хранения данных
| Функция "горячей" замены |
Y |
| Размер жесткого диска |
3.5 " |
| Поддержка RAID |
Y |
| Максимальная емкость накопителей |
16 TB |
| Количество поддерживаемых жестких дисков |
8 |
Энергопитание
| Количество блоков питания |
1 |
| Источник питания |
670 W |
Сеть
| Контроллер LAN |
Broadcom BCM5716 |
| Функция Wake-on-LAN |
Y |
| Характеристики сети |
Gigabit Ethernet |
Память
| Тактовая частота памяти |
1066 MHz |
| Error-correcting code (ECC) |
Y |
| Оперативная память |
4 GB |
| Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
| Максимальная внутренняя память |
128 GB |
| Слоты памяти |
16 x DIMM |
Прочие свойства
| Семейство графического адаптера |
Matrox |
| Совместимость с Mac |
N |
Слоты расширения
| PCI Express x8 слоты |
4 |
| PCI Express x16 слоты |
1 |
| PCI слоты |
1 |
Графический адаптер
| Объём памяти графического адаптера |
16 MB |
Дизайн
| Тип корпуса |
Tower (5U) |
| Тип оптического привода |
DVD-ROM |
Порты и интерфейсы
| Количество последовательных портов |
1 |
| Количество портов VGA (D-Sub) |
1 |
Внешние условия
| Рабочая высота |
0 - 2133 m |
Сертификаты
| Соответствие промышленным стандартам |
IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab |
| Сертифицировано Energy Star |
Y |
Дополнительно
| Intel AES New Instructions |
Y |
| Подключение Ethernet |
Y |
| Скорость передачи данных системной шины |
5.86 GT/s |
| Видеокарта |
G200eV |
| InTru™ 3D Technology |
N |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
3 |
| Чипсет материнской платы |
Intel 5520 |
Lenovo x3400 M3, System. Тактовая частота процессора: 2,53 ГГц, Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon® серии 5000, Модель процессора: E5649. Размер жесткого диска: 3.5", Максимальная емкость накопителей: 16 ТБ, Уровни RAID: 5, 6, 10, 50, 60. Оперативная память: 4 ГБ, Тип внутренней памяти: DDR3-SDRAM, Максимальная внутренняя память: 128 ГБ. Объём памяти графического адаптера: 16 МБ. Характеристики сети: Gigabit Ethernet, Контроллер LAN: Broadcom BCM5716
