Особые свойства процессора
Intel Small Business Advantage (SBA) |
N |
Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
Размер корпуса процессора |
37.5 mm |
Processor ARK ID |
59801 |
Код процессора |
SR0EN |
Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
Intel® Insider™ |
N |
Intel 64 |
Y |
Intel Clear Video Technology |
N |
Технология Intel® Rapid Start |
N |
Технология Intel® Smart Response |
N |
Intel Dual Display Capable Technology |
Y |
CPU configuration (max) |
1 |
Embedded options available |
N |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
N |
Технология Intel Anti-Theft |
N |
Технология Intel Identity Protection |
N |
Технология Intel Hyper-Threading |
N |
Технология Intel Turbo Boost |
N |
Intel Enhanced Halt State |
Y |
Технология Intel My WiFi |
Y |
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
Технология Intel vPro |
N |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
N |
Intel FDI Technology |
Y |
Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
Intel Demand Based Switching |
N |
Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
Intel Clear Video HD Technology |
N |
Intel Rapid Storage Technology |
N |
Graphics & IMC lithography |
32 nm |
Intel Fast Memory Access |
Y |
Intel Flex Memory Access |
Y |
Execute Disable Bit |
Y |
Idle States |
Y |
Thermal Monitoring Technologies |
Y |
Intel Trusted Execution Technology |
N |
Технология Intel Smart Connect |
N |
Процессор
Максимальное количество полос PCI Express |
1 |
Кодовое название процессора |
Sandy Bridge |
Частоты памяти, поддерживаемые процессором |
1066, 1333 MHz |
Каналы памяти, поддерживаемые процессором |
Dual |
Бесконфликтный процессор |
N |
PCI Express configurations |
1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Интегрированный 4G WiMAX |
Y |
Tjunction |
100 °C |
FSB Parity |
N |
Соотношение шины/ядра |
19 |
Операционные режимы процессора |
64-bit |
Сокет процессора |
Socket 988 |
Пошаговое выполнение |
Q0 |
Количество ядер процессора |
2 |
Тактовая частота процессора |
1.9 GHz |
ECC-память поддерживается процессором |
N |
Типы памяти, поддерживаемые процессором |
DDR3-SDRAM |
Тип шины |
DMI |
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
21.3 GB/s |
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
16 GB |
Тип кэша процессора |
L3 |
Версия PCI Express слотов |
2.0 |
Количество установленных процессоров |
1 |
Кеш-память процессора |
2 MB |
Технологический процесс |
32 nm |
TDP |
35 W |
Сеть
Скорость передачи данных Ethernet LAN |
10, 100, 1000 Mbit/s |
Wi-Fi |
Y |
Свивка кабеля |
10/100/1000Base-T(X) |
Графический адаптер
Модель дискретного графического адаптера |
Not available |
Базовая частота встроенного графического адаптера |
650 MHz |
Динамическая частота встроенного графического адаптера (макс.) |
1000 MHz |
Number of displays supported (on-board graphics) |
2 |
On-board graphics adapter family |
Intel HD Graphics |
Встроенный графический адаптер |
Y |
Носители хранения данных
Количество установленных накопителей SSD |
1 |
Полный объем хранения |
16 GB |
Встроенный кардридер |
N |
Носитель |
SSD |
Объем SSD |
16 GB |
Оптический привод
Тип оптического привода |
N |
Память
Максимальная внутренняя память |
4 GB |
Оперативная память |
4 GB |
Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
Дизайн
Слот кабельной блокировки |
Y |
Тип слота кабельной блокировки |
Kensington |
Порты и интерфейсы
Линейные выходы наушников |
1 |
Линейный вход микрофона |
Y |
Количество портов DisplayPort |
2 |
Порт DVI |
Y |
Дополнительно
InTru™ 3D Technology |
N |
Подключение Ethernet |
Y |
Intel AES New Instructions |
N |
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
1 |
Скорость передачи данных системной шины |
5 GT/s |
Samsung XE300M22. Семейство процессоров: Процессор Intel® Celeron®, Модель процессора: B840, Сокет процессора: Разъем 988. Тип внутренней памяти: DDR3-SDRAM. Носитель: Твердотельный накопитель (SSD). On-board graphics adapter family: Intel HD Graphics, Модель встроенного графического адаптера: Intel HD Graphics. Свивка кабеля: 10/100/1000Base-T(X), Wi-Fi стандартов: 802.11a, 802.11b, 802.11g, 802.11n