Память
| Поддерживаемые частоты памяти |
1600, 1866, 2133 MHz |
| Non-ECC |
Y |
| Error-correcting code (ECC) |
Y |
| Напряжение памяти |
1.2 V |
| Поддерживаемые объемы модулей DIMM |
4GB, 8GB, 16GB, 32GB |
| Максимальный объем UDIMM памяти |
64 GB |
| Максимальный объем RDIMM памяти |
128 GB |
| Максимальная внутренняя память |
128 GB |
| Число слотов DIMM |
4 |
| Поддерживаемые типы памяти |
DDR4-SDRAM |
Технические характеристики
| Поддержка Hot-Plug |
2 |
| Intel Rapid Storage Technology |
Y |
| TDP |
80 W |
| Встроенный LAN |
Y |
| Intel Clear Video Technology |
Y |
| Общее количество коннекторов SATA |
16 |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
Y |
| Без галогена |
Y |
| Формат |
Y |
| ECC-память поддерживается процессором |
Y |
| Максимальное количество полос PCI Express |
48 |
| Connector for Intel I/O Expansion Module x4 Gen 2 |
6 |
| Connector for Intel I/O Expansion Module x8 Gen 3 |
12 |
| Physical Address Extension (PAE) |
24 bit |
| Connector for Intel I/O Expansion Module x4 Gen 1 |
8 |
| Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
36 GB/s |
| Каналы памяти, поддерживаемые процессором |
Dodeca |
| Версия USB |
1.1 |
| Количество портов USB |
8 |
Процессор
| Тепловая мощность |
45 W |
| Количество поддерживаемых процессоров |
1 |
| Количество соединений QPI |
12 |
| Производитель процессора |
Intel |
| Литография |
22 nm |
| Intel Xeon серия |
D-1500 |
| Поддерживаемые QPI |
4.8 GT/s |
| Количество поддерживаемых ядер процессора |
8 |
Характеристики
| Южный мост материнской платы |
AMD SB850 |
| InfiniBand |
Y |
| Low halogen options available |
Y |
| Trusted Platform Module (TPM) version |
1.2 |
| Rack-Friendly board |
Y |
| TPM модуль |
Y |
| Интегрированные системы доступны |
Y |
| Встроенный BMC с IPMI |
Y |
| Дополнительная конфигурация |
Y |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
Особые свойства процессора
| Intel Trusted Execution Technology |
Y |
| Технология Intel Build Assurance |
Y |
| Intel Server Management Software |
Y |
| Технология Intel Server Customization |
Y |
| Технология Intel Quiet Thermal |
Y |
| Технология Intel Efficient Power |
Y |
| Intel Dual Display Capable Technology |
Y |
| Intel Remote Wake technology |
Y |
| Intel Remote PC Assist Technology (RPAT) |
Y |
| Intel Quiet System Technology (QST) |
Y |
| Intel Quick Resume Technology |
Y |
| Intel AC'97 technology |
Y |
| Intel Client Initiated Remote Access (CIRA) technology |
Y |
| Технология Intel Active Management |
Y |
| Технология Intel Unite |
Y |
| Технология Intel vPro |
Y |
| Intel Intelligent Power Node Manager |
Y |
| Поддержка IPMI |
Y |
| Intel Rapid Storage Technology enterprise |
Y |
| Intel Advanced Management Technology |
Y |
| Технология Intel Matrix Storage |
Y |
Сеть
| Тип Ethernet интерфейса |
Gigabit Ethernet, Fast Ethernet |
| Wi-Fi |
N |
Слоты расширения
| Слоты PCI Express x16 (поколение 3.x) |
1 |
Внутренние порты
| Количество разъемов SATA III |
6 |
| Количество COM-разъёмов |
1 |
| Разъем Chassis intrusion |
Y |
| Разъемы USB 2.0 |
4 |
Дизайн
| Комплектующие для |
Server |
| Формат материнской платы |
Mini ITX |
Порты на задней панели
| Количество портов USB 3.0 (3.1 Gen 1) Type-A |
2 |
| IPMI LAN (RJ-45) порт |
Y |
| Количество портов VGA (D-Sub) |
1 |
BIOS
| Версия ACPI |
5.0 |
| Тип BIOS |
AMI |
| Размер памяти BIOS |
16 MB |
Контроллеры хранения данных
| Интерфейс жесткого диска |
Serial ATA III |
Дополнительно
| Технология Intel HD Audio |
Y |
| Подключение Ethernet |
Y |
| Intel AES New Instructions |
Y |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
2 |
Xeon от Intel д-1540/1541, одиночное гнездо FCBGA 1667, 8 ядер, 16 потоков, 45ВТ, до 128 Гб с ECC rdimm емкостью памяти ddr4 2133 МГц или 64 Гб памяти ECC/не-ECC udimm емкостью в 4 розетки, двойной гигабитный сетевой контроллер с процессором Intel основанные на i350-AM2 процессоров
Компания Supermicro использует свои глубокие знания в сфере серверных технологий, чтобы принести клиентам первые процессоры Intel® Xeon® и системы-на-чипе (SoC) д-1500 семейных решений. В X10SDV серии предлагаем инфраструктуры, оптимизации, сочетая производительность и развитым интеллектом процессоров Intel® Xeon®, которые в плотную, низким энергопотреблением системы-на-чипе. С серверного класса надежности, доступности и обслуживаемости (RAS) функции теперь доступны в ультра-плотные, с низким энергопотреблением устройства, X10SDV сможете доставить сбалансированный вычислений, хранения данных и интеллектуальные технологии для периферии сети и приборы. Эти передовые технологии строительства блоков предлагают лучшие загрузки оптимизированных решений и долговечность жизни с Intel® Xeon® из семейства D-семьи, до 128 Гб модули rdimm ddr4 с поддержкой ECC работает на 2133 МГц, порт USB 3.0 ввода/вывода, шесть с SATA3.0 хранение и двойной 10 гигабитный сетевой контроллер сетевые порты.
