Процессор
Технологический процесс |
45 nm |
TDP |
130 W |
FSB Parity |
N |
Тактовая частота процессора |
3.06 GHz |
Tcase |
67.9 °C |
ECC-память поддерживается процессором |
N |
Тип шины |
QPI |
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
25.6 GB/s |
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
24 GB |
Тип кэша процессора |
Smart Cache |
Number of Processing Die Transistors |
731 M |
Количество установленных процессоров |
1 |
Повышеная частота процессора |
3.33 GHz |
Количество соединений QPI |
1 |
Кеш-память процессора |
8 MB |
Кодовое название процессора |
Bloomfield |
Бесконфликтный процессор |
N |
Соотношение шины/ядра |
23 |
Операционные режимы процессора |
64-bit |
Пошаговое выполнение |
D0 |
Количество ядер процессора |
4 |
Особые свойства процессора
Intel Fast Memory Access |
N |
Intel Flex Memory Access |
N |
Execute Disable Bit |
Y |
Thermal Monitoring Technologies |
N |
Intel Trusted Execution Technology |
N |
Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
Размер корпуса процессора |
42.5 mm |
Processor ARK ID |
37150 |
Код процессора |
SLBEN |
Embedded options available |
N |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
N |
Технология Intel Anti-Theft |
N |
Технология Intel vPro |
N |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Intel FDI Technology |
N |
Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
Intel Demand Based Switching |
N |
Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
Intel Clear Video HD Technology |
N |
Поддерживаемые наборы команд |
SSE4.2 |
Intel Rapid Storage Technology |
N |
Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
Intel® Insider™ |
N |
Intel 64 |
Y |
Intel Clear Video Technology |
N |
Intel Dual Display Capable Technology |
N |
CPU configuration (max) |
1 |
Технология Intel Hyper-Threading |
Y |
Технология Intel Turbo Boost |
Y |
Intel Enhanced Halt State |
Y |
Технология Intel My WiFi |
N |
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
Слоты расширения
PCI слоты |
1 |
PCI Express x1 слоты |
3 |
PCI Express x16 слоты |
3 |
Порты и интерфейсы
Количество mini HDMI портов |
1 |
Количество портов USB 3.0 (3.1 Gen 1) Type-A |
2 |
Количество портов VGA (D-Sub) |
1 |
Гнездо входа постоянного тока (DC) |
Y |
Порт DVI |
Y |
Количество портов PS/2 |
2 |
Линейные выходы наушников |
1 |
Порт выхода S/PDIF |
Y |
Линейный вход микрофона |
Y |
Сеть
Скорость передачи данных Ethernet LAN |
10, 100, 1000 Mbit/s |
Wi-Fi |
N |
Свивка кабеля |
10/100/1000Base-T(X) |
Графический адаптер
Тип памяти дискретного графического адаптера |
GDDR5 |
Модель дискретного графического адаптера |
NVIDIA GeForce GTX 560 Ti |
Объём памяти дискретного графического адаптера |
1024 GB |
Встроенный графический адаптер |
N |
Память
Оперативная память |
4 GB |
Тактовая частота памяти |
1333 MHz |
Конфигурация памяти (слоты х емкость) |
2 x 2 GB |
Слоты памяти |
6x DIMM |
Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
Носители хранения данных
Интерфейс жесткого диска |
Serial ATA II |
Число установленных жестких дисков |
1 |
Емкость жесткого диска |
2000 GB |
Полный объем хранения |
2000 GB |
Встроенный кардридер |
Y |
Прочие свойства
Характеристики сети |
Gigabit Ethernet |
Семейство графического адаптера |
NVIDIA |
Производитель процессора |
Intel |
Характеристики
Формат материнской платы |
ATX |
Оптический привод
Тип оптического привода |
Blu-Ray DVD Combo |
Дополнительно
Подключение Ethernet |
Y |
Intel AES New Instructions |
N |
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
1 |
Скорость передачи данных системной шины |
4.8 GT/s |
InTru™ 3D Technology |
N |
Processing die size |
263 mm² |
Winblu L7 852. Семейство процессоров: Intel Core i7-xxx, Модель процессора: i7-950, Сокет процессора: Socket B (LGA 1366). Тип внутренней памяти: DDR3-SDRAM, Конфигурация памяти (слоты х емкость): 2 x 2 ГБ, Слоты памяти: 6x DIMM. Интерфейс жесткого диска: Serial ATA II. Тип оптического привода: Blu-Ray DVD Combo. Модель дискретного графического адаптера: NVIDIA GeForce GTX 560 Ti, Тип памяти дискретного графического адаптера: GDDR5