Процессор
| Частоты памяти, поддерживаемые процессором |
1333, 1066, 800 MHz |
| Тип шины |
DMI |
| Типы памяти, поддерживаемые процессором |
DDR3-SDRAM |
| Поддерживаемые наборы команд |
SSE4.2 |
| ECC-память поддерживается процессором |
Y |
| Tcase |
72.7 °C |
| Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
32 GB |
| Тактовая частота процессора |
2.66 GHz |
| Количество ядер процессора |
4 |
| Пошаговое выполнение |
B1 |
| Операционные режимы процессора |
64-bit |
| Embedded options available |
Y |
| FSB Parity |
N |
| Number of Processing Die Transistors |
774 M |
| PCI Express configurations |
4x4, 2x8, 1x16 |
| Бесконфликтный процессор |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Каналы памяти, поддерживаемые процессором |
Dual |
| Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
21 GB/s |
| Тип кэша процессора |
Smart Cache |
| Код процессора |
SLBLD |
| Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
| Максимальное количество полос PCI Express |
1 |
| Thermal Monitoring Technologies |
N |
| Idle States |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| TDP |
95 W |
| Размер корпуса процессора |
37.5 mm |
| Повышеная частота процессора |
3.2 GHz |
| Кеш-память процессора |
8 MB |
| Количество установленных процессоров |
1 |
| Максимальное число процессоров для SMP |
1 |
| Соотношение шины/ядра |
20 |
| Технологический процесс |
45 nm |
Особые свойства процессора
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
| Intel Clear Video HD Technology |
N |
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
| Intel Demand Based Switching |
Y |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
| Intel FDI Technology |
N |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Технология Intel vPro |
N |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
| Технология Intel My WiFi |
N |
| Intel Enhanced Halt State |
Y |
| Технология Intel Hyper-Threading |
Y |
| Технология Intel Anti-Theft |
N |
| Intel Smart Cache |
Y |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
Y |
| CPU configuration (max) |
1 |
| Intel Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel Clear Video Technology |
N |
| Intel 64 |
Y |
| Processor ARK ID |
42929 |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
| Intel Trusted Execution Technology |
Y |
| Intel Flex Memory Access |
N |
| Intel Fast Memory Access |
N |
| Intel Rapid Storage Technology |
N |
| Технология Intel Turbo Boost |
Y |
Память
| Тактовая частота памяти |
1333 MHz |
| Оперативная память |
2 GB |
| Максимальная внутренняя память |
24 GB |
| Слоты памяти |
6x DIMM |
| Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
Порты и интерфейсы
| Количество портов VGA (D-Sub) |
1 |
| Количество параллельных портов |
1 |
| Количество последовательных портов |
2 |
Энергопитание
| Источник питания |
401 W |
| Количество блоков питания |
1 |
Сеть
| Характеристики сети |
Gigabit Ethernet |
Дизайн
| Тип корпуса |
Tower |
| Тип оптического привода |
DVD-ROM |
Слоты расширения
| Версия PCI Express слотов |
2.0 |
Носители хранения данных
| Поддержка RAID |
Y |
| Максимальная емкость накопителей |
8 TB |
| Полный объем хранения |
8000 GB |
| Число установленных жестких дисков |
1 |
| Функция "горячей" замены |
Y |
| Размер жесткого диска |
3.5 " |
Графический адаптер
| Объём памяти графического адаптера |
16 MB |
Дополнительно
| InTru™ 3D Technology |
N |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
1 |
| Intel AES New Instructions |
N |
| Подключение Ethernet |
Y |
| Скорость передачи данных системной шины |
2.5 GT/s |
| Видеокарта |
ES1000 |
| Processing die size |
296 mm² |
X3200 системы м3, процессоры Intel процессор Xeon X3450 4С, 2.67 ГГц, 8 МБ L2, 2 ГБ DDR3, Видеокарта ATI ES1000, 8 Тбайт диски SAS, DVD-диск, гигабитный Ethernet, 6 USB, черный
<b>Серии особенности:</b>
- Шкаф-mountable Форм-фактор;
- Выбор Процессор—Intel Серия процессора Xeon x3400 (квад-сердечник);
- До 32 ГБ памяти с ДДР-3 память ECC до 1333 МГц, 1 ГБ, 2 ГБ и 4 ГБ UDIMMs1; 1 ГБ, 2 ГБ, 4 ГБ и 8 ГБ RDIMMs1;
- Гибкие варианты хранения— четыре 3.5" простой замены или горячей замены SATA жестких дисков (HDD). Восемь 2.5" с возможностью горячей замены SAS дисков (2.5" жестких дисков будет доступно через утилиту конфигурации продаж в январе 2010 года);
- До 4,0 ТБ SAS или SATA жестких дисков;
- Модели с возможностью горячей замены, резервные источники питания;
- DVD-диск/компактный диск-RW, чтобы обеспечить максимальную гибкость оптического привода;
- Специальную прорезь для RAID-0, -1 контроллер защищает данные и оставляет другие ценные слоты бесплатно;
- Интегрированный ИММ с поддержкой ipmi 2.0 обеспечивает лучший контроль и управляемость системы;
- Варианты внутренней резервной ленты.
Максимальная поддержка udimm емкостью на 16 ГБ при 4 ГБ DIMM доступны 1 квартал 2010 года, а максимальная память rdimm поддержка 32 ГБ при 8 ГБ DIMM доступны 1 квартал 2010 года.
