Особые свойства процессора
| Технология Intel vPro |
N |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
| Технология Intel My WiFi |
N |
| Intel Enhanced Halt State |
Y |
| Технология Intel Hyper-Threading |
Y |
| Технология Intel Anti-Theft |
N |
| Intel Smart Cache |
Y |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
Y |
| CPU configuration (max) |
1 |
| Intel Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel Clear Video Technology |
N |
| Intel 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
| Processor ARK ID |
42929 |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
| Intel Trusted Execution Technology |
Y |
| Intel Flex Memory Access |
N |
| Intel Fast Memory Access |
N |
| Intel Rapid Storage Technology |
N |
| Технология Intel Turbo Boost |
Y |
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
| Intel Demand Based Switching |
Y |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
| Intel FDI Technology |
N |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel Clear Video HD Technology |
N |
Процессор
| Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
32 GB |
| Тактовая частота процессора |
2.66 GHz |
| Пошаговое выполнение |
B1 |
| Операционные режимы процессора |
64-bit |
| Embedded options available |
Y |
| FSB Parity |
N |
| Number of Processing Die Transistors |
774 M |
| PCI Express configurations |
4x4, 2x8, 1x16 |
| Бесконфликтный процессор |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Каналы памяти, поддерживаемые процессором |
Dual |
| Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
21 GB/s |
| Частоты памяти, поддерживаемые процессором |
1333, 1066, 800 MHz |
| Тип кэша процессора |
Smart Cache |
| Код процессора |
SLBLD |
| Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
| Максимальное количество полос PCI Express |
1 |
| Thermal Monitoring Technologies |
N |
| Idle States |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Повышеная частота процессора |
3.2 GHz |
| Кеш-память процессора |
8 MB |
| Количество установленных процессоров |
1 |
| Количество ядер процессора |
4 |
| Максимальное число процессоров для SMP |
1 |
| TDP |
95 W |
| Соотношение шины/ядра |
20 |
| Технологический процесс |
45 nm |
| Размер корпуса процессора |
37.5 mm |
| ECC-память поддерживается процессором |
Y |
| Tcase |
72.7 °C |
| Тип шины |
DMI |
| Типы памяти, поддерживаемые процессором |
DDR3-SDRAM |
| Поддерживаемые наборы команд |
SSE4.2 |
Слоты расширения
| Версия PCI Express слотов |
2.0 |
| PCI Express x4 слоты |
1 |
| PCI Express x8 слоты |
1 |
Носители хранения данных
| Поддержка RAID |
Y |
| Полный объем хранения |
2000 GB |
| Число установленных жестких дисков |
1 |
| Функция "горячей" замены |
Y |
| Размер жесткого диска |
3.5 " |
Память
| Максимальная внутренняя память |
24 GB |
| Слоты памяти |
6x DIMM |
| Оперативная память |
2 GB |
| Тактовая частота памяти |
1333 MHz |
| Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
Энергопитание
| Количество блоков питания |
1 |
| Источник питания |
351 W |
Графический адаптер
| Объём памяти графического адаптера |
16 MB |
Порты и интерфейсы
| Количество последовательных портов |
1 |
| Количество портов VGA (D-Sub) |
1 |
Дизайн
| Тип оптического привода |
N |
Сеть
| Характеристики сети |
Gigabit Ethernet |
Сертификаты
| Соответствие промышленным стандартам |
IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab |
Дополнительно
| Подключение Ethernet |
Y |
| Скорость передачи данных системной шины |
2.5 GT/s |
| Видеокарта |
ES1000 |
| Processing die size |
296 mm² |
| InTru™ 3D Technology |
N |
| Intel AES New Instructions |
N |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
2 |
Система x3250 м3, процессоры Intel процессор Xeon X3450 4С с тактовой частотой 2,67 ГГц/8 МБ L2, 2 ГБ DDR3, Видеокарта ATI ES1000 RN50, 4 ТБ 3.5" SAS в стойку высотой 1U, черный
<b>Основные моменты</b>
- Максимальная производительность благодаря новейшей технологии Intel® в надежной, гибкой платформы;
- Добиться экономии энергии с помощью встроенных инструментов управления питанием;
- Минимизировать риски, связанные с бесперебойной работоспособности и техническое обслуживание.
Система сервер IBM x3250 M3-в один двухпроцессорный сервер, который обеспечивает новые уровни производительности и гибкости, чтобы помочь вам быстро реагировать на меняющиеся требования бизнеса. Экономически эффективный и компактный, он прекрасно подходит для малых и средних предприятий, а также крупных предприятий, будь то для общего назначения нагрузок или специализированных приложений.
<b>Усилить вашу производительность</b>
Построенный с последней серии Intel® Xeon® серии 3400 или Celeron®, Процессор Pentium® или Core™ двухъядерный i3 и процессоры, x3250 M3 имеет ведущие в отрасли вычислительных возможностей в небольшой, 1У след. Он также предлагает значительные ресурсы памяти и емкость хранения, чтобы помочь вам эффективно управлять Вашими данными.
<b>Особенности продукта</b>
- Инновационная технология обеспечивает новейшими процессорами и огромной памятью в компактный 1U след;
- Энергосберегающая конструкция помогает сэкономить расходы на электроэнергию;
- Доступной цене и совокупной стоимости владения;
- Интегрированные средства поддержки простота развертывания и управления;
- Компания IBM протестированы и сертифицированы по качеству и надежности;
- Богатые функции безопасности, современным требованиям безопасности.
<b>Аппаратный резюме</b>
- 22" глубина, Форм-фактор 1U;
- Выбор процессоров-процессоры Intel® Xeon® серии 3400 четырехъядерный процессор или Intel® и Celeron®, Процессор Pentium® или Core™ i3 с двумя ядрами;
- Память DDR-3 память ECC до 1333 МГц, 1 ГБ, 2 ГБ и 4 ГБ UDIMMs, 16 ГБ Максимальный объем udimm; 1 ГБ, 2 ГБ, 4 ГБ и 8 ГБ модули rdimm; rdimm емкостью 32 ГБ Макс;
- Два 3.5" простой замены SATA или 3.5" с возможностью горячей замены дисков SAS/SATA или четырех 2,5" с возможностью горячей замены SAS дисков.
