Особые свойства процессора
| Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
| Processor ARK ID |
42928 |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Y |
| Intel Trusted Execution Technology |
Y |
| Intel Flex Memory Access |
N |
| Intel Clear Video HD Technology |
N |
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
| Intel Demand Based Switching |
Y |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
| Intel FDI Technology |
N |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Технология Intel vPro |
N |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
| Технология Intel My WiFi |
N |
| Intel Enhanced Halt State |
Y |
| Технология Intel Hyper-Threading |
Y |
| Технология Intel Anti-Theft |
N |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
Y |
| CPU configuration (max) |
1 |
| Intel Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel Clear Video Technology |
N |
| Intel 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel Fast Memory Access |
N |
| Intel Rapid Storage Technology |
N |
| Технология Intel Turbo Boost |
Y |
Процессор
| Тип кэша процессора |
Smart Cache |
| Код процессора |
SLBLF |
| Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
| Максимальное количество полос PCI Express |
1 |
| Thermal Monitoring Technologies |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Тип шины |
DMI |
| Поддерживаемые наборы команд |
SSE4.2 |
| ECC-память поддерживается процессором |
Y |
| Tcase |
72.7 °C |
| Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
32 GB |
| Тактовая частота процессора |
2.53 GHz |
| Пошаговое выполнение |
B1 |
| Тип системы процессора |
UP |
| Операционные режимы процессора |
64-bit |
| Embedded options available |
N |
| FSB Parity |
N |
| Number of Processing Die Transistors |
774 M |
| PCI Express configurations |
4x4, 2x8, 1x16 |
| Бесконфликтный процессор |
N |
| Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
21 GB/s |
| Кеш-память процессора |
8 MB |
| Технологический процесс |
45 nm |
| Повышеная частота процессора |
2.93 GHz |
| Количество установленных процессоров |
1 |
| Количество ядер процессора |
4 |
| Максимальное число процессоров для SMP |
1 |
| TDP |
95 W |
| Соотношение шины/ядра |
19 |
| Размер корпуса процессора |
37.5 mm |
Слоты расширения
| PCI Express x4 слоты |
2 |
| PCI Express x8 слоты |
2 |
| PCI слоты |
2 |
| Версия PCI Express слотов |
2.0 |
Память
| Максимальная внутренняя память |
32 GB |
| Оперативная память |
2 GB |
| Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
Порты и интерфейсы
| Количество портов VGA (D-Sub) |
1 |
| Количество последовательных портов |
1 |
Энергопитание
| Источник питания |
401 W |
| Количество блоков питания |
1 |
Сеть
| Характеристики сети |
Gigabit Ethernet |
Носители хранения данных
| Поддержка RAID |
Y |
| Максимальная емкость накопителей |
4 TB |
| Полный объем хранения |
1000 GB |
| Число установленных жестких дисков |
2 |
| Емкость жесткого диска |
500 GB |
| Функция "горячей" замены |
Y |
| Размер жесткого диска |
3.5 " |
Прочие свойства
| Отсеки для жестких дисков с поддержкой hot-swap |
4x 3.5" SATA/SAS, 8x 2.5" SAS |
Дизайн
| Тип корпуса |
Tower |
| Тип оптического привода |
DVD-RW |
Дополнительно
| InTru™ 3D Technology |
N |
| Intel AES New Instructions |
N |
| Подключение Ethernet |
Y |
| Скорость передачи данных системной шины |
2.5 GT/s |
| Processing die size |
296 mm² |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
2 |
IBM x3200 M3, eServer. Тактовая частота процессора: 2,53 ГГц, Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon® серии 3000, Модель процессора: X3440. Полный объем хранения: 1000 ГБ, Размер жесткого диска: 3.5", Максимальная емкость накопителей: 4 ТБ. Оперативная память: 2 ГБ, Тип внутренней памяти: DDR3-SDRAM, Максимальная внутренняя память: 32 ГБ. Характеристики сети: Gigabit Ethernet. Совместимые операционные системы: Microsoft Windows Server 2008 STD/EE/R2, Microsoft Windows Server 2008 x64 STD/EE/DC, Windows Small
