Порты и интерфейсы
| Количество параллельных портов |
1 |
| Количество последовательных портов |
2 |
| Порт выхода S/PDIF |
N |
Графический адаптер
| Объём памяти графического адаптера |
16 MB |
| Number of displays supported (on-board graphics) |
2 |
| Базовая частота встроенного графического адаптера |
733 MHz |
| On-board graphics adapter family |
Intel HD Graphics |
| Встроенный графический адаптер |
Y |
Процессор
| Количество установленных процессоров |
1 |
| Максимальное число процессоров для SMP |
1 |
| Idle States |
Y |
| Бесконфликтный процессор |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) |
21 GB/s |
| Пошаговое выполнение |
C2 |
| Тип шины |
DMI |
| Поддерживаемые наборы команд |
SSE4.2 |
| ECC-память поддерживается процессором |
N |
| Tcase |
72.6 °C |
| Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором |
16 GB |
| Тактовая частота процессора |
3.066 GHz |
| Операционные режимы процессора |
64-bit |
| Embedded options available |
Y |
| FSB Parity |
N |
| Number of Processing Die Transistors |
382 M |
| Количество ядер процессора |
2 |
| PCI Express configurations |
2x8, 1x16 |
| Частоты памяти, поддерживаемые процессором |
1333, 1066 MHz |
| Тип кэша процессора |
Smart Cache |
| Кодовое название процессора |
Clarkdale |
| Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
| Максимальное количество полос PCI Express |
16 |
| Thermal Monitoring Technologies |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Graphics & IMC lithography |
45 nm |
| Кеш-память процессора |
4 MB |
| TDP |
73 W |
| Соотношение шины/ядра |
23 |
| Технологический процесс |
32 nm |
| Размер корпуса процессора |
37.5 mm |
Особые свойства процессора
| Intel Clear Video HD Technology |
Y |
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) |
N |
| Intel Demand Based Switching |
N |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep |
Y |
| Intel FDI Technology |
Y |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Технология Intel vPro |
N |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) |
N |
| Технология Intel My WiFi |
N |
| Intel Enhanced Halt State |
Y |
| Технология Intel Hyper-Threading |
Y |
| Технология Intel Anti-Theft |
N |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) |
N |
| CPU configuration (max) |
1 |
| Intel Dual Display Capable Technology |
Y |
| Intel Clear Video Technology |
N |
| Intel 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick Sync Video Technology |
N |
| Processor ARK ID |
46473 |
| Intel Trusted Execution Technology |
N |
| Intel Flex Memory Access |
N |
| Intel Fast Memory Access |
N |
| Intel Rapid Storage Technology |
N |
| Технология Intel Turbo Boost |
N |
Носители хранения данных
| Интерфейс жесткого диска |
Serial ATA |
| Максимальная емкость накопителей |
8 TB |
Слоты расширения
| Версия PCI Express слотов |
2.0 |
Память
| Максимальная внутренняя память |
16 GB |
| Слоты памяти |
4x DIMM |
| Тип внутренней памяти |
DDR3-SDRAM |
| Тактовая частота памяти |
1333 MHz |
| Оперативная память |
1 GB |
Прочие свойства
| Разрешение видеокарты |
1600 x 1200 |
| Шина графического адаптера |
PCIe |
| Поддерживаемые скорости передачи данных |
1000Mbps,100Mbps,10MBps |
Дизайн
| Тип корпуса |
Tower |
| Тип оптического привода |
N |
Дополнительно
| Intel AES New Instructions |
N |
| Подключение Ethernet |
Y |
| Скорость передачи данных системной шины |
2.5 GT/s |
| Видеокарта |
G200eV |
| Processing die size |
81 mm² |
| InTru™ 3D Technology |
N |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) |
1 |
IBM System x3200 M3, eServer. Тактовая частота процессора: 3,066 ГГц, Семейство процессоров: Intel Core i3-xxx, Модель процессора: i3-540. Интерфейс жесткого диска: SATA, Максимальная емкость накопителей: 8 ТБ. Оперативная память: 1 ГБ, Тип внутренней памяти: DDR3-SDRAM, Максимальная внутренняя память: 16 ГБ. Объём памяти графического адаптера: 16 МБ, On-board graphics adapter family: Intel HD Graphics, Модель встроенного графического адаптера: Intel HD Graphics. Тип корпуса: Tower
